IBM宣布已成功研制出全球首款采用2nm规格技术的芯片,最多可容纳500亿个晶体管,同时其能耗相比7nm芯片大幅提升,性能提升了45%,功耗减少了75%。全球首颗2nm芯是位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产的。
台积电是半导体的龙头老大,台积电对外称,今年下半年将推进量产3nm芯片。
除了台积电,英特尔、三星也纷纷向外放话,2025年实现2nm芯片的量产!
据日经新闻报道,日本美国计划携手在2025年生产2nm芯片,日本将与美国合作,最早在2025财年启动本土2nm半导体制造基地。
当然,日本联合美国研发2nm工艺的目标本身也是减少对台积电的依赖,所以台积电的可能性也可以排除。
台积电,英特尔,三星都花了大把研发成本。国企控制的中芯国际最近也有动作了,这可能就是进军2nm的信号!
文章综合金十新媒体、中关村在线、科技浪子
编辑:黄飞
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