全球首颗2nm芯片并不是中国制造的,它是由IBM研制出来的,硅晶圆由IBM研究院在其位于美国纽约州奥尔巴尼半导体研究机构设计和生产。
2nm芯片的晶体管比DNA单链还要小,IBM的2nm的工艺可以将500亿晶体管容纳在芯片上。2nm比7nm的性能提升了45%,能耗更是减少75%,2nm在手机电池的续航上也有重大突破,续航时间比之前增加四倍。
2nm芯片性能强大,应用广泛,那么何时才能实现量产呢?据台积电最新消息称,2nm将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025年实现量产。同时,三星紧追台积电步伐,也计划于2025年实现量产计划。
文章来源;三分亮剑、经济观察商业、和讯网
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