为汽车市场需求提供零缺陷的IC晶圆测试

TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已通过主要汽车制造商的验证，并已部署到各种测试仪平台（T2000，V93K DD，J750），可应对零缺陷挑战。

汽车半导体市场正在快速增长，预计到2016年至2023年，复合年增长率将在3％至14％之间，到2021年将达到430亿美元。在当今更现代化的汽车中，半导体芯片的数量正在变多，部分原因是更多关键的安全系统，更高的燃油效率技术，导航和通信技术的发展，舒适性和娱乐功能以及自主和辅助驾驶技术的进步。

因此，我们看到雷达，激光雷达和图像传感器，RF /mm Wave芯片以及微控制器数量的飞速增长，以帮助支持这些新的车辆开发。 挑战在于，IC制造商需要在自然挑战的环境中采用零缺陷需求协议。毕竟，车辆的设计使用寿命为10年或更长时间（以您的手机为例），并且要承受严酷的汽车使用环境要求。此外，晶圆测试供应商需要在不增加测试成本的情况下扩大测试范围。在今年早些时候的芯片规模评估文章“零缺陷世界中的汽车IC生产晶圆测试”中，我司的Amy Leong回应了这一挑战。

晶圆探测是一种“接触运动”。探针施加在晶圆测试焊盘上的力越大，则在焊盘下方的电路中产生缺陷的机会就越大。为了支持零缺陷制造工艺，探针卡的设计必须具有尽可能轻的力，以消除焊盘下裂纹的任何可能性，同时保持足够高的力以确保稳定的电接触和最佳的测试良率。

为了应对这一挑战，我们引入了TrueScale Matrix 300mm全晶片探针卡通过最大化测试吞吐量并提供零缺陷探测过程，可以降低测试成本。艾米在文章中谈到了四种功能：

1.最大化了覆盖整个300mm晶圆的探测面积，从而提供了在测试仪通道允许的情况下测试尽可能多的芯片的机会，而没有任何面积限制。大多数备用探针卡仅限于100mm至150mm的探测区域。

2.它具有专有的触地优化工具，可让您创建有创造力的模式以最大化吞吐量。与矩形探针卡的“实心墙”图案相比，“彩虹”图案提供的触地得分更低。简而言之，圆形探测图案对于圆形晶片更有效。

3.我们专有的TRE™（测试资源增强）技术可提高晶片测试的吞吐量。 TRE选项可以智能地分割单个测试器资源以测试多个管芯，而不会影响测试质量。

4.提供超低力设计以支持零缺陷制造。探针采用超低力设计（每个探针的探针力小于2克），以确保在同一探针板位置多次插入探针后，探针板下方的有源电路不会受到干扰。

TrueScale Matrix 300mm晶圆探针卡已获得主要汽车制造商的验证，并已部署到各种测试仪平台（T2000，V93K DD，J750），可帮助制造商应对零缺陷挑战。

审核编辑：符乾江