台积电另一2nm晶圆厂建厂申请正在审核中，将于2024年投产

今日，据经济日报报道称，台积电中科台中园区的2nm晶圆厂建造申请文件已经在审核中，审核通过后便能够交付土地开始修建工厂，预计该工厂将会在2024年投产。

据了解，本次台积电扩产计划是在去年年底提出来的，共计将投入约1800亿~2200亿人民币，占地面积为95公顷，台积电还表示，该工厂建成后将能够为当地提供4500个就业岗位，后续可能还会增加。

除了中科台中园区工厂外，台积电也计划在新竹建设2nm晶圆厂，并且新竹晶圆厂将会是台积电第一座2nm晶圆厂，预计今年第三季度开始建设，于2024年开始量产。

台积公司成立于1987年，率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式，自此成为世界领先的专业集成电路制造服务公司。台积公司以领先业界的制程技术及设计解决方案组合支持其客户及伙伴生态系统的蓬勃发展，以此释放全球半导体产业的创新。身为全球的企业公民，台积公司的营运范围遍及亚洲、欧洲及北美，致力成为企业社会责任的行动者。

综合整理自 华尔街见闻 半导体行业观察 拓璞产业研究院

审核编辑 黄昊宇