新片上系统模块为工业物联网提供多种应用可能性

嵌入式系统和电子工程制造服务的领先供应商技术服务提供商 TQ 宣布新模块计算机的生产准备就绪：基于 NXP 的 i.MX RT1170 MCU 的 TQMa117xL 得分为仅 31 mm x 31 mm 的紧凑尺寸，并通过总共 277 个 LGA 焊盘提供所有 CPU 信号。

该模块配备了足够的内存（LP-SDRAM、Quad-SPI-NOR-Flash 和 EEPROM）、一个可选的安全芯片和一个连接到 CPU 的 PMIC（电源管理 IC）。因此，该模块甚至可以满足最高要求。由于处理器的多功能性和不到一瓦的非常好的功耗，这种模块设计为工业物联网中的控制任务和使用场景提供了多种应用可能性。

“作为恩智浦的长期合作伙伴，我们很高兴通过 TQMa117xL，我们现在拥有基于功能强大的 i.MX RT1170 跨界 MCU 的低成本模块，可在我们的产品组合中进行批量生产。这项新开发提供了一个理想的TQ-Embedded 副总监 Konrad Zöpf 解释说：

跨界单片机：CPU与单片机的结合

新一代 NXP 的 i.MX RT 处理器系列也被称为 Crossover MCU，因为它弥合了 CPU 和 MCU 之间的差距：因此，Crossover MCU 将微控制器 （MCU） 的能效和性能与快速和高性能相结合。处理器 （CPU） 的性能接口。跨界处理器实现了应用处理器的外围设备并提供了高度集成，包括高速接口、改进的安全功能和对图形应用程序的硬件支持。

交叉技术可帮助 MCU 客户在继续使用现有工具的同时利用新应用处理器的强大功能。通过使用 MCU 技术，i.MX-RT 产品可以消除对片上闪存的需求。这不仅降低了成本，而且能够以更高的时钟频率运行，从而获得更高的处理器性能。

特别适用于智能家居、楼宇和工业自动化

由于该模块的功能而特别适合的三个应用领域是智能家居、楼宇自动化和工业自动化。该模块具有测量房间温度以及连接触摸显示器作为输入接口和显示信息的所有关键接口。

这使得该模块非常适合具有可能应用领域的楼宇自动化，例如气候或照明控制和访问控制。此外，该模块适用于在建筑物内任何需要处理节能但功能强大的控制任务的地方实现分散式智能。

TQMa11xL 在工业自动化方面也得分很高，其中模块主要实时通信，并且必须在预定义的时间窗口内响应请求。该模块的可能应用领域可以在这里找到基于精简实时操作系统（如 FreeRTOS）实施的工业控制器。支持的带宽范围从用于机器数据和参数的简单显示系统到执行器或电机的控制。

易于与配套的单板机集成

“为了适应TQMa117xL的众多可能应用，我们还开发了与模块匹配的主板。这不仅简化了对TQMa117xL的评估，作为蓝图，MBa117xL还可以帮助用户更快地开发自己的主板，从而降低成本”康拉德·佐普夫强调说。

除了广泛的接口，例如两个千兆以太网 （GbE）、两个 USB 2.0 以及两个 CAN FD（电隔离）和一个 SD 卡接口，还有四个数字 24 V 输入/输出 - 每个都用于控制外围设备设备 - 已实施。可通过 MIPI-DSI 或 LVDS 接口连接分辨率高达 1280 x 800 像素的触摸显示器。主板通过其模拟 NXP 前端 （NAFE13388B40BS） 提供了一个特殊的扩展选项：有了它，最多可以使用八个可编程模拟输入来实现简单的电流、电压和电阻测量。

此外，主板尺寸仅为 160 毫米 x 100 毫米，具有 WiFi 和蜂窝选项，可从 NB-IoT（窄带）扩展到 LTE，用于无线通信。三个用户 LED 和一个带有两条通道的 CSI 接口用于相机连接以及完全通过以太网供电 （PoE） 为工业主板供电的可能性完美地完善了设计。

SBC（Single Board Computer）由焊接的LGA模块和主板组成，由于其功能众多，也可以用作已经合格的工业板。此外，它还可以用作自己设计的基础：从楼宇自动化中的智能 HMI 解决方案开始，到各种控制系统的分散智能，直至在自动化中实时采集传感器数据。

审核编辑：郭婷