联电新加坡晶圆厂P3开始动工，预计2024年底实现量产

今年3月份，联电曾计划咋新加坡Fab12i厂区新建晶圆厂，共计花费50亿美元，预计将在2024年底实现量产。

日前，联电新加坡的新晶圆厂P3正式开始动工，并且以9.54亿新台币的价格取得了30年的土地使用权，这片土地约有11万平方公尺，将从今年7月16日开始出租。联电称，该价格只是预估价，后续将会随着地产行情来调整每年的租金。

联电所新建的这座晶圆工厂将提供22nm和28nm制程，预计2024年底实现量产，首月产能将达到30000片，以此来满足日益增长的5G、物联网、汽车电子等产品的需求。

联电成立于1980年，为中国台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。根据台湾“经济部中央标准局”公布的近5年台湾百大“专利大户”名单，以申请件数排名，联电第一、工研院第二、台积电第三；就取得美国专利件数而言，1993年至1997年所累积的件数，联电是台积电的两倍、台湾工研院的3倍。身为半导体晶圆专工业界的领导者，联电提供先进工艺与晶圆制造服务，为IC产业各项主要应用产品生产芯片，并且持续推出尖端工艺技术，联电的客户导向解决方案能让芯片设计公司利用尖端技术的优势，包括28奈米工艺、混合信号/RFCMOS技术，以及其它多样的特殊工艺技术。联电在全球约有超过13，000名员工，在台湾、日本、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点，以满足全球客户的需求。

综合整理自 养个健康的宝宝 半导体行业观察 拓璞产业研究院

审核编辑 黄昊宇