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智能手机减产2亿支,5大晶圆代工厂仍业绩飘红!电源IC、wifi芯片供不应求,汽车芯片走强

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷、章鹰 2022-05-15 08:49 次阅读

电子发烧友原创 章鹰 莫婷婷

5月12日晚,国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布最新2022年第一季度财报,中芯国际一季度收入创新高达到118.54亿元(18.42亿美元),净利润大涨175.7%。

中芯国际联席CEO赵海军表示,由于乌克兰战争的因素,今年全球智能手机出货量将下降2亿部,下降主要来自中国厂商的中国市场出货量。但同时,智能手机所用芯片的情况并不相同,像电源管理MCUWi-Fi等芯片仍然处于供不应求的情况,所以情况并不相同。

2022年第一季度,对于全球晶圆代工厂来说,“涨价”、“产能满载”和“缺货趋缓”成为了热词。这次我们选取最新发布第一季度财报的中芯国际、华虹半导体、格芯、联电和台积电。这五大晶圆代工厂在2021年第四季度的总营收达到203.16亿美元,到2022年第一季度,这五大晶圆厂的总营收达到240.746亿美元。环比2021年第四季度增长18.5%,创造历史新高。

根据五家晶圆代工大厂的营收、净利润、客户构成,增长驱动力五个维度进行分析发掘,我们有了四个主要的发现。

先进制程占比五成,台积电营收第一!华虹和中芯国际Q1营收增长率显著提升

4月14日,台积电发布2022年第一季度财报,其营收和增长表现让市场惊艳。第一季度营收达到175.7亿美元,较去年同期增长36%,创历史新高。第一季度税后纯利润年增45.1%,达到2027.3亿台币(68.92亿美元)。

根据公开信息,电子发烧友调研第一季度五大晶圆厂的总营收达到240.746亿美元。台积电的营收约占五大家整体市场的72.98%,显示了晶圆代工龙头的强劲实力。联电、格芯、中芯国际和华虹五家的市场占比达到27.02%。

2022年第一季度五大晶圆代工厂营收对比

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图:电子发烧友根据五大晶圆公司财报资料整理


从芯片制程的营收来分析,台积电指出,第一季度7nm制程出货营收占比达30%,5nm制程出货营收占比达到20%,即先进制程营收占比达5成,28nm和16nm制程营收占比分别达到11%和14%。

从业务平台来看,台积电第一季度智能手机营收占比40%,HPC(高效运算)达到41%,物联网8%,车用电子占比5%,消费电子3%。值得注意的是车用电子和HPC营收成长强劲,分别季增都达到26%。

从营收增长速率来看,中国大陆两家晶圆代工厂表现出色。中国特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体公布2022年第一季度公司销售收入达到5.946亿美元,再创历史新高,同比上升95.1%。归母净利润1.029亿美元,同比上升211.4%。

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图:华虹半导体2022年Q1主营业务营收情况


华虹半导体2022年Q1的销售收入增长最明显的是独立式非易失性存储器、模拟与电源管理,分别同比增长406.1%、200.6%,销售收入均超过1亿美元。值得关注的是,这些产品都是汽车电子的主要元器件

对于该季度的业绩情况,华虹半导体总裁兼执行董事唐均君先生提到,“在今年汽车和新能源等领域的‘缺芯’持续延续的背景下,市场对特色工艺的需求维持在高位,助推产品的平均销售价格全面提振”。

中芯国际2022年一季度财报显示,第一季度营收118.54亿元(18.4亿美元),同比增长 66.9%,环比增长16.6%。净利润28.43亿元(约4.47亿美元),同比增长175.5%。营收以及净利润的增长主要是由于产品组合变化、价格调整及出货量增加所致。 对于2022年Q1的经营情况,中芯国际表示“在消费电子需求疲软的同时,新能源汽车、显示面板和工业领域的需求增长,则导致了半导体制造产能结构性紧缺在短期内的加剧。”

美国最大的晶圆代工格芯,第一季度业绩攀升37%达到19.4亿美元,创历史新高。主要是三大业务驱动:首先,车用芯片营收年增170%至8100万美元,同比升幅居所有产品线之冠。第二,智能移动终端芯片营收同比增长28%至9.77亿美元,在公司营收中的占比最高。第三、家庭与工业物联网(IoT)芯片同比增长55%至3.23亿美元。

中芯Q1毛利突破40%!华虹净利润增长两大原因助推

虽然与台积电、三星等国际巨头仍有不小的差距,但中芯国际和华虹半导体作为中国大陆前两大半导体代工厂商,代表了中国半导体技术的最高水平。这两家在毛利率都有明显改善。

中芯国际2022年一季度报归属于上市公司股东的净利润为28.43亿元,同比增长175.5%,同时,第一季度毛利率达到40.7%,相较于去年第一季度22.7%和去年第四季度35%的毛利率,增长显著,且超预期。

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图:中芯国际2022年Q1财报数据(数据源:中芯国际)


对于业绩增长,中芯国际的分析是,在全体员工的努力下,一季度公司销售收入和毛利率保持增长。其中,毛利率超过指引,主要有两个原因,一、由于疫情原因,公司将原定的部分工厂岁修延后;二、疫情对天津、深圳工厂的影响低于预期。

在国产替代以及市场需求的驱动下,完整的产业链让中芯国际在Q1实现快速增长,中芯国际能制造的芯片类型包括CPUFPGA、功率芯片、存储芯片、射频芯片、数字芯片等。2021年至今,中芯国际国内客户不断增加,特别是汽车、物联网应用领域的需求兴起之后,加之晶圆代工行业产能紧张,原来的功率芯片、模拟芯片等芯片客户的订单不断增加,主要客户包括博通、格科微、兆易创新、比亚迪、士兰微、全志科技、北京豪微等。

从财报发现,中芯国际的销售收入、产能利用率都在不断增加,今年Q1销售晶圆的数量为约为184.02万片,同期为155.89万片;月产能为64.91万片,上年同期为54.08万片;产能利用率达到100.4%。

需要注意的是,在2022年Q1,汽车电子芯片出现不同程度的涨价,尽管中芯国际并没有在Q1财报中资料列出涨价产品,可以预测该季度涨价成为中芯国际毛利率提升的原因之一。中芯国际认为,基于上半年的成长预期,随着产能逐步释放,若外部条件无重大不利变化,预计今年销售收入增速会高于代工行业平均值,毛利率会好于年初预期。

与中芯半导体相似的地方在于,华虹半导体同样在打造“特色IC+Power Discrete”工艺平台的竞争优势,且汽车、新能源等领域带来强劲的增长动力。总体来看,华虹半导体净利润增长的两大原因,一是12英寸晶圆代工订单增加,二是打造五大特色工艺代工平台技术壁垒。

在12英寸晶圆产能方面,从销售收入来看,晶圆的收入占比达到96.6%,收入达到5.745亿美元,同比上升96.9%。其中8寸晶圆和12寸晶圆的销售收入分别达到3.326亿美元和2.620亿美元,占比分别为55.9%、44.1%。值得注意的是,12英寸晶圆销售收入同比提升379.5%,是其营收主要来源。

8英寸产能主要覆盖电源管理芯片、显示驱动 IC、功率半导体等,12英寸晶圆产能主要是 AI 芯片、GPU等。据报道,业内有不少电源管理芯片大厂计划将8英寸晶圆厂商的产品转向12英寸,另外还有高通、苹果等大厂也寻求12英寸晶圆厂代工。可以预见,在产能需求不减的情况下,华虹半导体将在12英寸晶圆上获得更多增长动力。

与中芯国际一样,华虹半导体的本土客户销售收入占比也在不断提升。财报显示,来自中国的销售达到4.516亿美元,占销售收入总额达76%,同比增长105.5%,主要得益于各个技术平台产品的需求增加。其下游客户包括新洁能、斯达半导、比亚迪、兆易创新、斯达半导体等。

涨价+先进制程优势,台积电维持毛利率53%!联电、格芯净利润增长显著

台积电总裁魏家哲表示,台积电当前面临的两大挑战是成本和汇率波动,他强调先进制程复杂度增高、通货膨胀和汇率变动都会导致生产成本提高,但是他有信心台积电的长期毛利率维持在53%以上。

近日,据台湾媒体报道,台积电通知客户,明年1月起将全面调涨晶圆代工价格,涨幅6%,部分台积电客户已证实接获涨价通知,先进制程涨幅7%-9%。有别于去年以成熟制程价格调涨幅度高达20%,先进制程价格调涨幅度较小约7%至9%,明年先进制程与成熟制程涨价幅度相当。台积电手握苹果、AMD联发科、博通、高通、NVDIA、ADIIntel等大客户,其7nm、5nm、3nm先进制程带来的利润相当丰厚,除了三星之外,无其他代工厂可以分享这个市场的红利。

台湾第二大晶圆代工厂联电,2022 年第一季度实现 22.16 亿美元,同比增长34.7%。第一季度毛利率达到 43.4%。笔者通过成本项分拆发现,联电本次毛利率的超预期表现最主要自于芯片代工价格的提升,但是我们看到,联电的单位固定成本和单位可变成本的下降。联电 2022 年第一季度产能利用率达到104%,连续 5 个季度达到 100% 以上的满载水平。从联电的产能演变看,公司持续进行着产能扩充。

美国最大的晶圆代工厂格芯第一季度净利润达到1.78亿美元,实现扭亏为盈,去年同期亏损1.27亿美元。此业绩说明,格芯公司受益于全行业的芯片短缺。格芯首席执行官Tom Caulfield表示:“我们的收入同比增长了 37%,实现了创纪录的盈利能力,并在我们的长期财务模式方面取得了重大进展,尽管全球供应链面临挑战,格芯团队继续按计划执行,我们仍有望实现强劲的增长和盈利能力。”

5G+HPC+车用芯片增长 多家晶圆大厂看好第二季度业绩展望

台积电总裁魏家哲认为,尽管近期总体经济有许多杂音,但是来自5G和高性能运算HPC相关应用的产业大趋势未变,更多终端产品的硅含量会大增。

展望第二季度营运,台积电预测营收在176亿到182亿美元之间,在费用管控得当、新台币贬值等因素下,毛利率预计将冲上56%到58%之间。

中芯国际联席CEO赵海军认为,消费电子、手机等存量市场进入了去库存阶段,开始软着陆。而高端物联网、电动车、显示、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够的库存。这对产能、技术创新和客户体验服务提出了更高更紧迫的要求。中芯国际预计第二季度收入将环比增长1%至3%,毛利率介于37%至39%。中芯国际披露的原因为:一是部分工厂的岁修延至二季度,二是疫情对上海工厂产能利用率造成短期影响。

华虹半导体预计,第二季度销售收入约6.15亿美元左右,毛利率约在28%至29%之间。

格芯预计,第二季度公司净收入有望达到19.55亿至19.85亿美元,同样好于市场预期的19.3亿美元。公司预计第二季度毛利润有望达到4.7至5.04亿美元,毛利润率预计为24.7%。

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    一加10 Pro拥有四大亮点,这才是旗舰机该有的样子

    旗舰机相对于中低端机型来说,在用料做工、性能、影像上都有很大的区别。而旗舰机相对于中低端机型而言,价....
    的头像 焦点讯 发表于 06-20 16:35 265次 阅读
    一加10 Pro拥有四大亮点,这才是旗舰机该有的样子

    超出蜂窝网络范围的通信

      PMR 在通信中仍然发挥着至关重要的作用,不仅是语音,数据也是如此。能够在任何其他网络都无法确保....
    的头像 星星科技指导员 发表于 06-20 16:28 193次 阅读

    芯片短缺,全球企业“抱团借力”是未来?

    对于芯片厂商来说,代工厂们的产能增加速度跟不上芯片需求量的增长,更重要的是拿不到100%保障。而通过....
    的头像 要长高 发表于 06-20 15:56 633次 阅读
    芯片短缺,全球企业“抱团借力”是未来?

    【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用连载】第5章 WiFi联网(STA模式)

    开发环境:开发系统:Ubuntu 20.04开发板:Pegasus物联网开发板MCU:Hi3861OpenHarmony版本:3.0.1-LTS HI3861默认...
    发表于 06-18 22:47 2936次 阅读
    【HarmonyOS HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用连载】第5章 WiFi联网(STA模式)

    WiFi与网络在界面上配置后不能保存到系统中去是RK3568文件系统的问题吗

    各位大神好!    我通过.repo/repo/repo sync -c --no-tags 更新了SDK,然后下载了1804的文件系统镜像,现在出现几...
    发表于 06-16 09:32 555次 阅读

    只需1分钟,零基础轻松学会使用WiFi模块远程异地网络给51单片机烧录程序

    1分钟视频教程:https://www.bilibili.com/video/BV1xv4y1P7BV [media=x,500,375]https://www.bilibili.com/video/BV1xv...
    发表于 06-12 10:33 7771次 阅读

    【疯壳·嵌入式开发教程8】手把手教你做平板电脑-WIFI 驱动实验教程

    WIFI 驱动实验教程——疯壳·嵌入式平板开发 第一节 电路原理图介绍   下图来源于文档 3128_sdk_a02_2017...
    发表于 06-09 18:24 1874次 阅读
    【疯壳·嵌入式开发教程8】手把手教你做平板电脑-WIFI 驱动实验教程

    100V降压IC 12V2A/5V2A开关降压型转换器

    概述   SL3036 是一款支持宽电压输入的开关降压型DC-DC,芯片内置100V/5A功率MOS,最高输入电压90V。SL...
    发表于 06-08 15:11 2746次 阅读
    100V降压IC 12V2A/5V2A开关降压型转换器

    100V降压芯片 输出1.25V至50V可调 3A电流开关转换器

    产品概述   SL3041 是一款内部集成有功率MOSFET管可设定输出电流的降压型开关稳压器。可工作在宽输入电压范围...
    发表于 06-08 10:35 2661次 阅读
    100V降压芯片 输出1.25V至50V可调 3A电流开关转换器

    BK7231U规格书,WIFI(802.11b/g/n2.4G)+BLE5.2双模

    BK7231U 是一颗集成蓝牙低功耗BLE 4.2、Wi-Fi 802.11n、音频采集、图像采集和硬件压缩功能的芯片,支持图传。芯片集成了...
    发表于 06-07 10:28 2979次 阅读
    BK7231U规格书,WIFI(802.11b/g/n2.4G)+BLE5.2双模

    TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

    TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线上支持多达4个器件。 TMP108是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
    发表于 09-17 16:05 421次 阅读
    TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

    CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块

    使用业界首款可编程FCC,IC,CE和Wi-Fi认证无线微控制器(MCU)模块,内置Wi-Fi,开始您的设计连接。 SimpleLink CC3200MOD专为物联网(IoT)而创建,是一个集成了ARM Cortex-M4 MCU的无线MCU模块,允许客户使用单个设备开发整个应用程序。凭借片上Wi-Fi,互联网和强大的安全协议,无需先前的Wi-Fi体验即可加快开发速度。 CC3200MOD将所有必需的系统级硬件组件(包括时钟,SPI闪存,RF开关和无源元件)集成到LGA封装中,以便于组装和低成本PCB设计。 CC3200MOD作为完整的平台解决方案提供,包括软件,样本应用,工具,用户和编程指南,参考设计以及TI E2E支持社区。 应用MCU子系统包含行业标准的ARM Cortex- M4内核以80 MHz运行。 该器件包括各种外设,包括快速并行相机接口,I2S,SD /MMC,UART,SPI,I2C和四通道ADC。 CC3200系列包括用于代码和数据的灵活嵌入式RAM;带外部串行闪存引导程序和外设驱动程序的ROM;用于Wi-Fi网络处理器服务包,Wi-Fi证书和凭证的SPI闪存。 Wi-Fi网络处理器子系统具有Wi-Fi片上网络,并包含一个附加功能专用的ARM...
    发表于 08-20 17:53 585次 阅读
    CC3200MOD SimpleLink Wi-Fi CC3200 片上因特网无线 MCU 模块