为什么芯片很难制造

国产芯片何时才能有出头日

众所周知，目前国际上对于芯片的饥渴程度，一点也不亚于对5G通信的狂热。中国的部分企业，同样由于芯片的问题，被生生的卡脖子了。很多人都知道，华为便是其中被芯片阻碍进一步发展的企业。然而在国际上，台积电、三星却已经率先完成了5nm芯片量产，属于芯片产业头部水平。而这些企业由于受制于美国技术的原因，直接断供了华为等中字号企业。

很多人感到很遗憾，但是技术差距就是存在的，这点我们首先要认识到差距。国内中科院院士也曾发文称，国内目前的水平只能完成28nm芯片的量产，与国际的5nm还差约10年左右。摆在所有中国企业面前的是，如何突破这种局面?

为什么芯片很难制造?

为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高;②排错难度大。

1、试错成本高

做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零;

做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱;

而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年;投片到加工，2-3个月;一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。

如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头。修改一轮，于是又三个月过去了。

2、排错难度大

互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录;

硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形;

而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根。凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。

模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招;在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信;但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力。

虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席。

不过我们也更应该理性的看待芯片制造的困难程度，毕竟非一朝一夕所能够完成。也不是单凭一腔热血便能够实现逆袭的，这不太现实。四部委能够推出免税政策，一方面能促进优化国产芯片自造血的大环境，同时国产芯片也应立即动身，投入研发。

让技术的归技术，比如高端芯片最关键的核心设备，EUV***来说，全球能用好这台机器的寥寥无几，这也是台积电和三星10nm以下高端制程领域不可或缺的核心设备。但是用好这台设备，每一个零件的适配需要自身技术过硬，每一个零件背后都代表着科研最前列的实力。中国要发展芯片，要将每一个环节都打通，这背后便是中国目前急缺强大的产业链优势问题。

深圳凯基迪科技高层实验室具有先进的科研设备，激光芯片开封IC Decap设备、光学显微镜、扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束FIB、探针台等。拥有自己设计的芯片解密设备、单片机程序分析软件，PCB抄板软件。北京首矽致芯科技团队在实验室设备应用、芯片软件提取、PCB电路测绘、程序及电路分析、二次开发都具有丰富经验。

审核编辑：汤梓红