台积电3nm工艺与三星3nm工艺,谁能胜出

电子发烧友网报道(文/章鹰)4月14日下午2点，台积电2022年第一季度法说会正式召开。受益于芯片涨价效益，加上7nm、5nm等先进制程持续放量，台积电2022年第一季度营收和增长表现让市场惊艳。台积电2022年第一季度营收达到175.7亿美元，较去年同期增长36%，比2021年第四季度增加11.6%。第一季度毛利率为55.6%，税后纯利润年增45.1%，达到2027.3亿台币。营收、毛利率皆超过年初的财务预测目标。

从芯片制程的营收来分析，台积电指出，第一季度7nm制程出货营收占比达30%，5nm制程出货营收占比达到20%，即先进制程营收占比达5成，28nm和16nm制程营收占比分别达到11%和14%。 图片来自台积电PPT 从业务平台来看，台积电第一季度智能手机营收占比40%，HPC(高效运算)达到41%，物联网8%，车用电子占比5%，消费电子3%。值得注意的是车用电子和HPC营收成长强劲，分别季增都达到26%。 对于2022年第二季度的业绩展望，台积电财务长黄仁昭表示，Q2营收将落在176亿美元到182亿美元之间，较2022年首季增长3.2%到6.7%之间。

台积电3nm VS 三星3nm ，谁能胜出?

台积电和三星是目前仅有的两家计划使用 3nm 工艺节点生产芯片的代工厂。台积电计划继续将其 FinFET 晶体管用于 3nm，而三星计划将其 GAA(Gate-all-around)架构用于 3nm。据海外媒体报道，华尔街投行摩根斯坦利表示，台积电正在将其增强型 3nm 工艺节点 (N3e) 的生产计划提前四分之一。

根据摩根斯坦利的报告，台积电 N3e 工艺节点的逻辑密度比原来的 N3 减少了大约 8%，EUV 层数减少了四个。EUV 机器使用紫外线光束帮助在晶圆上创建电路图案。将N3e模式的生产提前四分之一，对原有N3 3nm芯片的生产没有影响。台积电仍有望在今年第三季度开始生产 N3 芯片，并在 2023 年第一季度交付给客户。

近日，台湾《联合报》最新报道称，台积电的3nm工艺最近取得了重大突破，将于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片量产。正是以鳍式场效电晶体(FinFET)架构对决三星的环绕闸级(GAA)制程。现在8月份要量产的是N3B版，2023年还会有增强版的N3E工艺量产。

据悉，N3E工艺将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比N3版本低大约8%，相比N5仍然会高60%。

在先进制程竞赛上，台积电的最大对手是韩国三星电子，三星在3nm工艺的开发进程不如预期，业内人士曾表示其客户少，IP不全是主要障碍，此前三星电子4nm制程工艺量产后，三星晶圆厂的 4nm 节点的芯片良率仅为 35%，而台积电 4nm 节点的良率达到70%。令人失望的良率数字导致高通转向，高通已经把下一代芯片直接转给台积电。

台积电3nm工艺8月份量产，我们估计今年第三季度发布苹果新机A16芯片无法使用这个最新制程。台积电3纳米明年加速放量，业内认为主要有8家客户。第一梯队是主要应对苹果和英特尔，苹果用于新款的手机处理器外，还包括应用在平板和笔电等处理器;第二梯队客户是AMD和联发科，第三梯队是英伟达和高通。

尽管最近消费电子景气指数下降，海通国际证券指出，台积电市场地位无法撼动，尤其是在先进制程，7nm、5nm和3nm上，未来，台积电受产业下行的影响相对轻微。第一季度台积电先进制程营收占比达到五成，投行摩根斯坦利也乐观看待台积电在3nm上的进展，预测其在先进制程市场占比还会进一步提升。

原文标题：碾压三星!3纳米工艺重大突破!台积电8月投产 Q1先进制程营收占五成

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审核编辑：汤梓红