中美AI学术交流仍在急速增长

电子发烧友网报道(文/周凯扬)美国找回半导体霸主地位的决心似乎已经愈发昭然若揭了，在半导体制造上，一大批晶圆代工厂纷纷前往美国建厂，诸如台积电、三星等。然而，在学术研究上，本就位于前列的老美似乎还想更近一步，充分利用全球顶尖半导体公司的技术和人才储备，来提升其学术实力，这其中首当其冲的领域就是AI。

AI作为当下最火热的技术板块之一，在经历了所谓的泡沫之后，又开始被炒热起来。AI初创公司成了目前最炙手可热的香饽饽，现在除了传统资本以外，半导体公司和国家资本也在加注AI。

产学研合作也搞会员制?

今年三月底，美国麻省理工大学启动了一项全新的学术界与产业界合作计划，MIT AI硬件计划。该计划旨在为人工智能和量子计算时代开发相关的硬件和软件转化技术，将AI硬件领域的研究人员聚集在一起，为未来十年的AI硬件技术制定路线图。

该计划主要专注于以下硬件的开发：模拟神经网络、新一代CMOS设计、AI系统的异构集成、一体化3D AI系统、模拟非易失性内存设备、边缘AI、AI传感器、高能效AI、AIoT、神经计算、AI边缘安全、量子AI、无线技术、混合云计算和高性能计算。

首发参与该计划的项目有五大公司，分别是亚马逊、ADI、ASML、NTT Research和台积电。这五家公司的选取也是极具代表性了，分别代表了互联网公司、半导体巨头、半导体制造设备供应商、半导体研究机构和晶圆代工厂。此外，这五家公司分别来自美国、荷兰、日本和中国台湾四大地区，可以说汇聚了全球半导体公司的力量。

麻省理工大学给出的说明中，详细解释了企业参与该计划的合作方式。该计划提供两种初级会员制度，一种是每年资助两个项目，一种是每年资助一个项目。然而该计划作为一项会员制度的产学研合作价计划，难道就只是资助麻省理工内部的AI硬件项目而已吗?并非如此。麻省理工也为合作企业提供了一些权益，比如参与MIT内部的技术研讨会、与研究人员直接接触、提前获取项目成果等等。

亚马逊作为全球最大的公有云服务厂商，已经开始了自己的芯片研究工作，这对提升他们在云服务和数据中心的优势上起到至关重要的作用。而ADI作为模拟IC大厂，以上提到的一众项目中不少都与模拟信号相关联，自然也不会放过这个机会。而台积电、NTT Research和ASML早就在公司总部所在地区与当地的大学展开了一系列的学术研究合作，如今则是看中这个直接对接美国学术界的机会，借此发展自己的AI业务或研究。

中美AI学术交流仍在急速增长

即便在国际形势复杂，地缘政治冲突激化的情况下，学术交流依旧没有就此止步，这点哪怕是对中国和美国来说也是如此。在斯坦福大学发布的AI Index报告中指出，2021年中美两国的AI研究人员联合发布的论文数量远超其他国家，与2010年相比，两国在AI研究上的合作已经有了五倍的增长，两国人员合作发表的文章更是达到了9660篇，是第二名美国与英国的近三倍。

而且中国在AI研究上依然位于世界前列，从AI Index统计的上图就能看出，在发文数量上中国始终位于世界首位。虽然AI上获得专利数量不比美国和日本，但在AI专利数量上已经占据了全球半壁江山。至于AI招聘指数上中国略微落后倒是不必多虑，毕竟这项指数主要还是靠LinkedIn上的数据集，国内的AI招聘热潮并没有消退。

当然了，这样的数字最多只能证明两国都很重视人工智能并投入了大量资源，但斯坦福大学还指出了更重要的一点，那就是很多中国的研究人员都在美国接受过教育，虽然少部分人选择继续留在美国，但回国的那一批人依然与美国的同学、教授和同事保持着紧密的专业联系。

如此一来促进了双方在同一研究方向上的技术交流，而且目前的AI技术研究并没有什么国家层面上的冲突，与其看哪个国家开创了全新的AI技术，倒不如看谁最先把这一技术普及到市场上。

结语

尽管中国目前的AI学术实力并不差，也是一些顶尖学府的重点投入对象，但研究方向还是主要聚焦在软件领域，尤其是机器视觉这一强项上。我国AI硬件研究实力上仍有不足，这不仅仅体现在高校上，也体现在产业内部。因为我国本身缺乏硬件市场的领头羊，而像ADI、ASML这样的公司与国内大学的合作可以说少之又少，更不用说在AI硬件上的合作了。我们也不能只靠外来资源的引进，还是得继续加码AI硬件的本土研究，不然AI芯片公司招人难的问题会愈发严重。

原文标题：台积电、ASML加盟，美国大学开始推动AI硬件的产学研合作

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审核编辑：汤梓红