华为新芯片专利公开
据消息，华为5G技术领先主要表现在芯片、专利和设备等三个方向，根据相关数据表示，华为5G专利数量排名位于世界首位，同时还能提供5G端到端的技术服务。
华为于4月5日公开了一项芯片堆叠封装及终端设备专利，申请发布号为 CN114287057A。该芯片堆叠技术可通过堆叠和增大面积的技术解决性能和成本高的一系列问题从而达到达到低制程追赶高性能芯片的目的。
综合中关村在线整合
审核编辑：郭婷
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