佳能计划上半年发售3D半导体光刻机 格科半导体正式搬入光刻机
佳能将于2023年上半年发售3D半导体***
据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的***。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的***产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。
格科半导体正式搬入***
从2022年3月7日开始，格科半导体顺利搬入***主要厂商之一——ASML的相关设备。3月24日，格科半导体再次迎来了重要阶段性成果，成功实现整套ASML***中的关键设备——先进ArF***的搬入。
目前，格科半导体洁净室已按计划分阶段顺利验收，相关厂务系统配备进展顺利，共有六十一台设备已经搬入。
HigH NA EUV***首度亮相！
在一场CNBC对全球***龙头ASML的采访视频中，不仅ASML的EUV***工厂映入眼帘，还展示了ASML新一代高数值孔径 （High-NA） EUV***EXE:5000系列。
目前能够制造7nm以下先进制程的EUV***，一台售价约2亿美元，只有ASML一家能够供应，且产能有限。而可以制造2nm先进制程的ASML的新一代高数值孔径 （High-NA） EUV***EXE:5500的售价将更是高达3亿美元。
文章综合36氪、财联社、张通社
编辑：黄飞
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