近年来,不少的互联网科技公司纷纷开始了造芯计划。在“缺芯”浪潮持续发酵下,“跨界造芯”被列入了半导体行业十大热词。
早在2010年苹果发布iphone 4明确向外界宣布自研处理器A4后,“造芯”就已经不再是芯片公司的专场,谷歌、特斯拉、微软、百度、亚马逊、阿里巴巴、腾讯等科技巨头接连入局。
先是手机厂商如苹果、华为、OPPO,纷纷下海自研AI芯片。同时互联网公司如谷歌、亚马逊、BAT,也开始有所行动。
BAT们的对手不光有英伟达、高通、赛灵思这样的国外芯片巨头,还有寒武纪、地平线这样专注于研发AI芯片的创业企业,也有华为海思这样的国产芯片头部企业。
阿里巴巴(BABA.US)作为互联网巨头广为人熟知,2月阿里巴巴投资睿力集成电路有限公司,在参与国产CPU企业增资后,又投资国产内存,阿里开始布局半导体产业链。
百度(BIDU.US)CEO李彦宏表示,尽管AI芯片是高技术门槛和高风险的投资,但是百度希望在AI芯片领域有所突破,因此选择组建自己的AI芯片公司
微美全息(WIMI.US)半导体芯片研发的复杂程度注定了这是一场时间与耐力的比拼,而微美全息技术进展快,已成为半导体行业的领军玩家,在商业化上对客户有很大的技术赋能作用。
文章综合36氪、科技野武士
编辑:黄飞
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