研华发布EPC-R7200 GE将开发前端工程设计（FEED）研究

研华发布EPC-R7200

2022年第一季度，全球嵌入式计算解决方案领导厂商研华科技荣幸发布EPC-R7200，一款兼容NVIDIA Jetson的工业级AI边缘智能系统。随着NVIDIA Jetson平台边缘AI设备采用不断增多，市场对其要求也越发严苛，而EPC-R7200凭借超紧凑的外形（152×137×42毫米；5.9×5.3×1.6英寸）满足了兼容需求。该款边缘智能系统为使用NVIDIA Jetson系列模块（包括Jetson Xavier™NX、Jetson™TX2 NX和Jetson Nano™。）的AI开发人员专门设计。这些特性使EPC-R7200成为不同行业边缘AI应用原型设计和大规模部署的优质选择。

研华EPC-R7200工业级AI边缘智能系统配备了一个功能载板，在外形和引脚配置方面完全兼容三种类型的Jetson模块。凭借完整的工业级系统设计理念，EPC-R7200的高质量铝制外壳提供散热升级和ESD保护，为设备强力护航。此外，EPC-R7200 的散热解决方案适用于模块化和特定模块的散热器。 这使开发人员能够采用基于他们应用的 Jetson 模块的散热解决方案。

NVIDIA Jetson模块与NVIDIA JetPack™SDK协同运行。JetPack™ 包括带有 Ubuntu Linux 操作系统和 CUDA-X 的 Jetson Linux 驱动程序包 （L4T），两种解决方案均有助于加速AI发展。EPC-R7200与NVIDIA SDK完全兼容，这样AI开发人员一方面能够将Jetson模块从套件转移到研华的EPC-R7200上，另一方面还能够自动启动I/O接口，而无需进一步安装驱动程序或设置功能配置。此外，研华EPC-R7200还有工作温度、电源输入宽和振动容限高（-40~85°C/-40~185°F；9~24VDC；3.0Grms）的特点。同样，它还能将Jetson系列模块转换为边缘AI系统，而这反过来又可以帮助用户生成现场原型，同时显著减少系统集成、验证所需开发时间和资源需求。

瑞芯微RV1126荣获第十六届中国芯“优秀市场表现产品奖”

近期，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在珠海举行，由中国电子信息产业发展研究院举办的全国性集成电路行业盛会，是国内集成电路领域极具影响力和权威性的行业会议之一。大会同期举办了“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）旗下高端视觉芯片RV1126荣获中国芯“优秀市场表现产品”奖。

瑞芯微RV1126在神经网络、图像处理、人工智能、深度学习 、SOC系统功耗优化、人脸检测、图像采集、自适应调整的图像技术等领域具备核心科技，拥有多项相关专利技术。

RV1126采用14纳米工艺，基于低功耗四核ARM Cortex-A7 处理器，内置2T 算力NPU，采用瑞芯微自研的3帧HDR 14MP多路高性能ISP和4K 30fps H.264/H.265高效视频编解码技术，以及最新一代神经网络运算处理引擎。芯片具备多级降噪、3帧HDR、Smart AE智能自动曝光、白平衡、畸变校正等技术，既可保证场景的动态范围，又能满足黑光全彩及复杂光线环境中保持清晰的需求。

GE将开发前端工程设计（FEED）研究

近日，与 GE Gas Power（纽约证券交易所代码：GE）组成的财团的领导者 Technip Energies（巴黎：TE）已被 bp 代表其合作伙伴选中，以执行前端工程设计（ FEED）对位于英国提赛德的净零提赛德 （NZT） 电力项目和北方耐力伙伴关系 （NEP） 碳压缩基础设施进行的研究。

这项 FEED 研究涵盖了 NZT Power 拟建的 860MW 发电站和碳捕集设施的设计和技术解决方案开发。Technip Energies 和 GE Gas Power 联合体将使用壳牌 Cansolv CO 2 捕集技术，计划捕集能力为 2 mtpa （1） ，并将得到 Balfour Beatty 的建设支持。范围还包括 NEP 计划的 4 mpta Teesside 高压 CO 2 压缩和出口设施。

两家公司将共同制定详细计划，将胺基碳捕获技术与高效天然气联合循环工厂大规模整合，该工厂由先进的 GE 9HA.02 燃气轮机提供动力。这份 FEED 研究——一份详细的蓝图和运营业务指南——将探索燃气轮机和蒸汽轮机设备的改进，以改进捕集过程，同时寻求最大限度地减少对工厂输出和性能的影响，并保持燃气轮机为电网带来的价值。

本文综合整理自研华 GE 瑞芯微

审核编辑：彭菁