0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技协助业界加快采用光子芯片技术的进程

新思科技 来源:新思科技 作者:新思科技 2022-03-14 12:39 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

新思科技近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries(GF)硅光平台上进行创新。作为GF具有颠覆性的下一代单片平台,GF Fotonix是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台,可规模提供一流性能。

作为新思科技光电子统一设计平台的基础,OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。OptoCompiler将成熟的专用光子技术与业界领先的仿真和物理验证工具相结合,开发者能够对复杂的光子芯片进行快速、准确的设计和验证。

数据需求不断增长,使得功耗居高不下,我们需要创新的解决方案实现数据更快、更高效的移动数。GF Fotonix可以很好地解决这些问题,而新思科技为我们的这一新平台提供的支持将进一步强化我们的能力。新思科技的专用光电设计解决方案将帮助开发者更高效地创建更加强大、灵活、节能的解决方案,以满足如今数据中心、计算和传感应用日益增长的需求。

Mike Cadigan客户设计支持高级副总裁GlobalFoundries

GF Fotonix单片平台是全球首个将尖端的300mm光子晶圆特性与300GHz RF-CMOS功能集成在单片上的平台。GF Fotonix通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频 (RF) 组件和高性能互补金属氧化物半导体 (CMOS) 逻辑,将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

新思科技通过端到端的无缝设计流程支持GF提供的工艺设计工具包(PDK),该流程包括使用OptoCompiler进行原理图捕获和版图综合、使用新思科技PrimeSim和OptSim进行仿真、以及使用新思科技IC Validator进行设计规则检查(DRC)和布局与原理图比较(LVS)。该统一解决方案支持PDK驱动化设计和基于新思科技Photonic Device Compiler的定制化设计。GF Fotonix全新平台的工艺设计工具包将使双方共同客户在使用新思科技解决方案开发下一代硅光芯片时缩短周转时间并提高成果质量。

作为光电设计和验证解决方案的领先供应商,新思科技致力于协助业界加快采用光子芯片技术的进程。新思科技成功支持超过1500个光子芯片设计的流片团队。与GF的合作将强化双方的技术优势,帮助客户更快地接入GF Fotonix平台,并更快地把产品推向市场。

Raja Tabet定制设计制造事业部高级副总裁新思科技

原文标题:新思科技联合GlobalFoundries加快推动下一代硅光芯片创新

文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459009
  • 射频
    +关注

    关注

    106

    文章

    5944

    浏览量

    172770
  • 数据中心
    +关注

    关注

    16

    文章

    5515

    浏览量

    74645

原文标题:新思科技联合GlobalFoundries加快推动下一代硅光芯片创新

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    陀螺形体材料,突破光子芯片瓶颈

    电子发烧友网综合报道 在人工智能、物联网与大数据技术驱动下,全球数据量正以指数级速度增长。传统电子芯片受限于电子传输的物理瓶颈,已难以满足未来计算对速度与能效的严苛需求。在此背景下,以光子为信息载体
    的头像 发表于 11-23 07:14 9591次阅读
    陀螺形体材料,突破<b class='flag-5'>光子</b><b class='flag-5'>芯片</b>瓶颈

    全球首款可编程光子芯片问世

    电子发烧友网综合报道 10月9日消息,日本电信巨头NTT联合康奈尔大学、斯坦福大学宣布成功研发全球首款可编程非线性光子芯片,相关成果发表于《自然》杂志。这一突破不仅标志着光子芯片
    的头像 发表于 10-13 08:35 1.1w次阅读
    全球首款可编程<b class='flag-5'>光子</b><b class='flag-5'>芯片</b>问世

    思科技青少年芯片科普公开课武汉开讲

    8月10日,由新思科芯片设计行业顶尖专家团队与中学教师联合开发的青少年芯片科普公开课,在武汉成功开讲!
    的头像 发表于 08-25 15:36 616次阅读

    从材料到集成:光子芯片技术创新,突破算力瓶颈

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)在全球科技竞争的浪潮中,光子芯片作为突破电子芯片性能瓶颈的核心技术,正逐渐成为各方瞩目的焦点。它以光波作为信息载体,通过集成激光器、调制器、探测器等光电器
    的头像 发表于 08-21 09:15 7957次阅读

    思科技携手AMD革新芯片设计流程

    思科技同时提供涵盖系统设计、验证与确认的全套解决方案,包括架构探索、早期软件开发以及软硬件系统验证和确认等工具。这些工具和技术发挥着关键作用,能够支持AMD等客户在先进芯片开发中实施(他们的)创新理念。
    的头像 发表于 08-11 16:20 1711次阅读

    思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计

    近日,微软Build大会在西雅图盛大开幕,聚焦AI在加速各行业(包括芯片设计行业)科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴,新思科技亮相本次大会,并携手微软将AI融入芯片设计,开发
    的头像 发表于 06-27 10:23 787次阅读

    关键技术突破!国内首个光子芯片中试线成功下线首片晶圆

    酸锂调制器芯片的规模化量产,该芯片的关键技术指标达到国际先进水平。 光子芯片关键技术突破
    的头像 发表于 06-13 01:02 4659次阅读

    光子 AI 处理器的核心原理及突破性进展

    光子 AI 处理器依靠光信号的传输、调制及检测来完成计算任务,因其具备高速、低功耗、高带宽等突出优势,被视作突破现有计算瓶颈的关键技术之一。 核心原理及面临的技术挑战 光子 AI 处
    的头像 发表于 04-19 00:40 3634次阅读

    深入解析硅基光子芯片制造流程,揭秘科技奇迹!

    在信息技术日新月异的今天,硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”,硅基
    的头像 发表于 03-19 11:00 2297次阅读
    深入解析硅基<b class='flag-5'>光子</b><b class='flag-5'>芯片</b>制造流程,揭秘科技奇迹!

    思科技与Vector达成战略合作

    近日,新思科技和Vector宣布建立战略合作关系,携手加速汽车行业向软件定义汽车(SDV)转型。该合作将提供集成了Vector软件工厂的专业经验和新思科技电子数字孪生领先技术的预集成解决方案,赋能汽车公司能够实现“左移”软件验证
    的头像 发表于 03-12 17:26 962次阅读

    集成电路和光子集成技术的发展历程

    本文介绍了集成电路和光子集成技术的发展历程,并详细介绍了铌酸锂光子集成技术和硅和铌酸锂复合薄膜技术
    的头像 发表于 03-12 15:21 1549次阅读
    集成电路和<b class='flag-5'>光子</b>集成<b class='flag-5'>技术</b>的发展历程

    Lightmatter借助Cadence工具构建光子芯片

    生成式 AI 日益普及,托管和训练这些算法所消耗的能源也随之增加。光子技术光子为主要计算源,基于光子的系统具有低功耗的优势,有助减少碳排放,改善地球生态环境,提升居民生活质量,更适用
    的头像 发表于 02-24 10:37 1028次阅读

    思科技推出基于AMD芯片的新一代原型验证系统

    近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统,以此进一步升级其硬件辅助验证(HAV)产品组合。 此次推出的全新
    的头像 发表于 02-19 17:12 1152次阅读

    思科技推出全新硬件辅助验证产品组合

    思科技近日宣布,推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS原型验证系统,全新升级其业界领先的硬件辅助验证(HAV)产品组合。
    的头像 发表于 02-18 17:30 1011次阅读

    思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合,助力下一代半导体与设计创新

    思科技 (Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片(SoC)的HAPS®原型验证系统
    发表于 02-18 16:00 470次阅读