奕行智能完成2亿融资，国内自动驾驶芯片急需突破

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，奕行智能宣布完成近2亿元天使轮融资。本轮融资由和利资本、临芯投资领投，广汽资本、翼朴资本、火山石投资、武汉海微等联合投资。

奕行智能组建了来自Socionext-索喜科技、海思、安霸、百度、博世等芯片和系统公司平均超过15年经验的技术和商务专家组成的核心团队，覆盖了从自动驾驶系统及芯片应用、前后端实现、软件和工具链等决定产品成功的关键领域。

该公司将在广州、上海、北京、成都、南京和日本东京设立研发中心，旨在打造面向全球市场的领先的自动驾驶芯片公司。

当前汽车正在加速智能化、电动化，预计将带来万亿级市场机会，以计算为核心的自动驾驶芯片是这个万亿级市场中的核心赛道。

然而中国在该领域与国外企业存在差距，非常多中国系统厂商倾向于采用英伟达公司的芯片，另外像吉利旗下的极氪则选择与Mobileye合作，长城汽车与高通合作。

自动驾驶芯片实际上是包含多个模块的SoC芯片，比如CPU、GPU、DSP、NPU等，这样不仅具有控制单元，还集成大量的计算单元，能够支撑多任务并发及海量数据的处理。

通常来说，自动驾驶SoC芯片是“CPU+XPUs”的多核架构，CPU做逻辑运算、 整体统筹，XPU用于大规模并行计算。根据XPU选择的不同，有多种路线。

比如CPU+GPU+ASIC，代表企业有英伟达、特斯拉、高通。

英伟达的Xavier芯片是以GPU为计算核心，并包含两个ASIC模块 Deep Learning Accelerator（DLA）和 Programmable Vision Accelerator（PVA），用于特定的算法加速。

CPU+ASIC的代表有Mobileye EyeQ5系列、地平线征程系列。Mobileye EyeQ5主要有CPU、CVP、DLA和MA 几个模块，其中CVP是针对传统计算机视觉算法设计的ASIC。

地平线自主设计研发了AI专用的ASIC芯片Brain Processing Unit（BPU）。

CPU+FPGA路线的代表企业为Waymo，其计算平台采用英特尔 Xeon CPU，搭配Altera的Arria系列FPGA。

未来算力会成为人类最重要的能源，而基于异构计算的SoC会是未来算力芯片的发展趋势。

相对来说，中国目前在自动驾驶芯片方面还有一定提升空间，尤其是中大算力自动驾驶芯片，是目前国内急需突破的核心领域，广汽资本总经理袁锋谈到，无论是在L2+中的行泊一体单元中，还是在L4/L5需要的大算力场景中，中大算力自动驾驶芯片都有巨大市场需求。

而此次宣布完成天使论融资的奕行智能，其团队在大型计算及车规芯片有丰富经验，这也该公司获得资本看好的一个原因。期望奕行智能未来能够在目前国内比较薄弱的中大算力自动驾驶芯片领域取得突破。

另外奕行智能创始人刘珲认为，一家自动驾驶芯片公司要成功，不在于有多么颠覆性的算法、多么强大的硬件指标，或是多么大牌的单点核心人物，而是应该能够把算法和应用以最均衡的工程方式映射成软件和芯片，并且能够最终把其产品化和商业化。

归根结底，实现产品化和落地商用是关键。