芯华章亮相第22届瑞银大中华研讨会

第22届瑞银大中华研讨会(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日顺利召开。本届论坛主题为「发展新阶段，投资新机遇」，围绕消费趋势、新能源、科技和数字化转型等中国经济最新动态进行为期五天的主旨演讲和圆桌会议。目前全球范围内已有逾3500家机构投资者和超过280家上市公司及私营企业报名参与。 芯华章科技董事长兼CEO王礼宾(Alex Wang)受邀参加「大中华区半导体前沿创新及发展机遇」论坛，本次论坛由普罗资本执行合伙人徐晨昊主持，参与嘉宾包括芯驰科技CEO及联合创始人仇雨菁(Maggie Qiu)、星思半导体创始人兼CEO夏庐生(Lucian Xia)。论坛围绕当下中国集成电路领域产业趋势、发展和资本等话题进行了热烈讨论。

Q1 :所处赛道的机遇在哪里?

当下主要面临的挑战又有哪些?

芯驰科技仇雨菁：

去年汽车产业面临最大的挑战是缺芯，因为缺芯导致了很多车厂被动削减产能、无法达到销售预期，但同时也给了本土厂家非常好的机会，现在车厂和Tier 1也会主动找到芯片原厂寻求替代方案。

从挑战上来看，其一，缺芯只是个短期事件，进入客户供应链只是第一步，最终还是要拿出在功能、安全、可靠性上领先全球的产品质量，让终端客户真正可以放心地使用我们的产品。其二，汽车用到芯片种类非常多，单车MCU数量达上百个，从根本上解决缺芯问题还是需要重新思考电子电气架构。我们预判未来大方向上单车芯片一定是往更高集成度发展，我们也希望提供更集成、更先进的产品设计，完成软件升级、硬件预埋和OTA，让汽车电子更有想象空间。

芯华章科技王礼宾：

EDA是个非常特殊的行业，我们认为主要有三个挑战——巨头垄断、EDA验证技术要求越来越高、本土人才储备相对匮乏。对于本土厂家而言，需要在产品设计、本土支持和商业模式创新上做更多努力，同时对本地工程师进行全方位的培训，使他们达到Tier 1 EDA研究者的要求。

当然机遇也是并存的，当前全球范围内芯片设计需求达到了空前高度，对于EDA的使用也会越来越多。期间，越来越多的本土Fabless希望能有国产方案支持他们，也会一定程度开放数据使我们可以持续打磨、迭代产品。此外，作为新兴初创公司，我们没有历史包袱，可以站在最新的技术起点上做新一代产品，这是巨头公司很难迅速做到的。

星思半导体夏庐生：

首先看机遇，从供需来看，星思所在的通讯连接芯片行业市场规模巨大，每年全球需求量高达15-20亿颗，其中中国占据了近60%的市场，但从供给侧来看国产化率尚不足5%，国产厂家参与潜力很大。从应用场景来看，4G时代通讯连接芯片几乎都用在To C端，而5G万物互联时代我们判断85%应用场景将在To B端。To B相较To C有更多碎片化的场景，也意味着更多定制化需求。作为一家立足本土的通讯连接芯片厂家，我们更理解中国本土客户，也更容易做出满足客户需求的产品。

当然挑战也很明显，我们做的是大芯片，需要持续的资金投入;还需要解决人才招聘问题，我们也在积极通过建立海外人才网络、加大新生代培训密度来应对。

Q2 :如何看待下一个十年最有机会的技术突破点?实现这些最需要哪些人才和资源?

芯华章科技王礼宾：

目前EDA工具普遍还存在三个痛点：第一，数据的碎片化，需要有共享的验证方法提升验证重用率。第二，工具之间缺乏兼容性，不同工具计算结果也不同。第三，目前的EDA架构沿袭了20年，在适配AI、云计算等新型应用上历史包袱较大。

对于芯华章而言，我们计划从底层重新构架，将AI及云原生技术融入底层设计，我们最新发布的智V验证平台就是很好的开端。此外，目前越来越多系统厂家希望自定义芯片，如何解决芯片设计和系统设计之间的鸿沟也需要有更加智能化的EDA工具，这也是我们下一个十年的研发重心。

芯驰科技仇雨菁：

随着汽车电动化和智能化加速，汽车行业的迭代速度很快，传统开发一款芯片平台至少需要12个月，未来将缩短至6个月甚至更短。如何满足汽车开发周期、做出满足适应下一代电子电气架构的前瞻性产品是各大汽车芯片厂家都需要思考的。对此芯驰也做了很多工作，我们一直在做更贴近、更针对汽车的应用，比如1秒快速启动、1秒开机动画等等，都可以加快主机厂和Tier 1基于我们芯片的开发速度。

另外，自动驾驶时代芯片算力要求更高、不同车型产品定义更分层，如何平衡能效比、设计出满足不同自动驾驶等级的产品也是另一大技术创新点，我们也需要接纳更多了解汽车应用和软件定义的跨界人才。

星思半导体夏庐生：

通讯芯片是无线网络的技术底座，当前5G用户经常会面临通话掉线，用户体验还有很大的改善空间。从技术角度来看，5G相较4G每平方公里连接数从1万增长到100万，同时下行速率会从100M增加到1G，峰值达到20-40G，这对芯片设计的要求是呈指数级提升的。而摩尔定律失效使得芯片厂家必须重新思考底层架构。星思当前采用的是异构方案，在设计过程中将传统无线技术、数据通讯、IP数通等多技术路径结合。未来我们也需要持续集合多学科、多领域的专家人才，保障我们能做出一款性能优异的5G通讯连接芯片，使得终端用户拥有更好的网络体验。

Q3 :从企业的视角，对于投资机构的选择有着什么样的偏好和标准?

芯驰科技仇雨菁：

半导体是个长周期的行业，并非类似商业模式创新那种可以迅速看到结果的，车规级尤其是域控制器芯片周期更长。因此我们希望寻找到真正理解我们这个行业、愿意伴随企业一起成长的投资人。能带来业务资源的资方会加分，但更重要的是真正懂芯片、懂芯片人。

芯华章科技王礼宾：

感谢所有投资人对芯华章的理解和信任，他们很专业、做了很多研究，也在EDA发展方向和产业政策上给予我们很多信心，我们有幸能和志同道合的人走到一起。后续也希望有机会和更多投资人深入交流，共同规划本土EDA面向全球市场的发展机遇。

星思半导体夏庐生：

半导体行业研发周期长、所需投入大，也一定程度推高了企业估值。这些问题短期是无解的，只能通过企业将产品真正做出来并推向市场来消化。我们希望选择愿意等待、坚持长期价值理念的投资人。

普罗资本徐晨昊：

作为投资机构，我们也认同半导体投资的基础是要基于对赛道的深度理解，了解这个行业的长期性和周期性，寻找与我们价值观相似的创始班底。除了资本之外，我们也希望持续在战略和商业层面上给到公司支持，和企业一起规划、一起看未来。

原文标题：芯华章受邀参加第22届瑞银大中华研讨会

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审核编辑：汤梓红