爆料称苹果芯片团队成员被微软挖走
近日，有外媒爆料称微软近期从苹果挖走了一名重量级工程师，他曾是是苹果芯片团队的一名高级工程师，主要帮助公司设计服务器芯片。据了解，这名工程师在芯片领域有着近25年的工作经验，曾在英特尔、ARM等公司就职过，都担任非常重要的角色。
微软公司也将计划进一步改善其云计算服务器的芯片设计，主要针对云计算服务和Surface产品，该工程师将帮助英特尔开发SoC，微软未来将要加速开发自有服务器处理器。
苹果在芯片研发领域取得了重大突破，目前推出了基于ARM架构打造的M芯片。苹果完成了芯片过渡任务，在苹果时前工程师主要协助开发苹果芯片，帮公司打造了M1、M1 Pro、M1 Max SOCs系统。
本文综合整理自快科技 品玩 CNMO
审核编辑：彭菁
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
459001 -
微软
+关注
关注
4文章
6719浏览量
107341 -
苹果
+关注
关注
61文章
24585浏览量
207408
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
曝某芯片团队闪电裁员！这一市场竞争太残酷！
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，有消息称，TP-Link外销主体联洲国际位于上海张江的WiFi芯片部门被曝进行了闪电裁员。在该公司的全员大会上，管理层明确表示，Wi-Fi芯片
微软 Ignite 2025 大会：Splashtop 全面强化微软环境的安全与效率
在近日举办的微软Ignite2025大会上，Splashtop宣布其面向微软生态的解决方案持续增长。作为微软智能安全协会（MISA）核心成员，Splashtop方案深度集成
今日看点丨媒体“爆料”美国在芯片货物中安了追踪器；英伟达下一代GPU芯片Rubin可能延后上市
。 8月13日，路透社又刊发独家报道爆料，美国秘密在人工智能相关芯片中设置追踪器，以发现“芯片被转运至中国的情况”。报道称，据两位知情人
发表于 08-14 10:04
•2317次阅读
传iPhone 17 Pro起始存储或为256GB 特斯拉解散Dojo超级计算机团队 微软大裁15000人 CEO承认深感愧疚
给大家带来几大科技巨头的消息： iPhone 17 Pro起始存储或为256GB 据外媒爆料称，9月份苹果即将发布的iPhone 17 Pro将进行存储空间升级，iPhone 17 Pro或取消
新思科技携手微软借助AI技术加速芯片设计
近日，微软Build大会在西雅图盛大开幕，聚焦AI在加速各行业（包括芯片设计行业）科学突破方面的变革潜力。作为Microsoft Discovery平台发布的启动合作伙伴，新思科技亮相本次大会，并携手微软将AI融入
传又一家MCU企业被收购
电子发烧友网综合报道 近日，有消息称，因遭遇资金瓶颈，杭州领芯微电子有限公司或被一家模拟芯片公司收购。 杭州领芯微电子有限公司成立于2016年4月，是一家专注于集成电路芯片研发、设
发表于 06-18 00:05
•2494次阅读
今日看点丨苹果进军脑机接口领域；消息称华为折叠 PC 内置大面积线性马达
元。同时，另一位WizardLM开发者也公开宣布加入了混元团队。据知情人士表示，WizardLM团队有6名主力成员，目前大部分已经离开微软。 有趣的是，WizardLM宣布离开的时
发表于 05-15 10:52
•1478次阅读
爆料称阿里AI眼镜方案：高通AR1+ 恒玄BES2800双芯片
2025年底发布。 爆料称，阿里 AI 智能眼镜硬件规格将超越 Ray-Ban Meta 智能眼镜，采用高通 AR1 芯片 + 恒玄 BES2800 双芯片双系统架构，在功耗和续航
发表于 04-11 01:11
•1866次阅读
SOLIDWORKS 2025：支持用户与团队成员无缝协作
在快速发展的工程设计和制造领域，团队合作与有效沟通已成为推动项目成功的关键因素。SOLIDWORKS作为3D CAD解决方案提供商，一直致力于通过技术创新提升用户的设计效率和协作能力。随着SOLIDWORKS 2025的发布，这款强大的软件再次树立了行业标杆，为用户与团队
微软最新消息：微软入欧洲云服务提供商协会 微软执行副总裁将离职
给大家带来一些微软的最新消息： 微软入欧洲云服务提供商协会 据外媒报道，Microsoft将加入欧洲云基础设施服务商协会CISPE，将成为该组织的第 39 个成员。但是在该组织内部，并非所有成
字节豆包大模型团队成立AGI长期研究团队Seed Edge
据1月24日的报道，字节跳动旗下的豆包大模型团队已悄然组建了一个专注于通用人工智能（AGI）的长期研究团队，内部代号为“Seed Edge”。该团队旨在鼓励成员们大胆探索那些具有不确
苹果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭载A18芯片
近日，科技媒体MacRumors发布了一则关于苹果2025年新品的爆料，称即将发布的iPhone SE 4将配备识别码为T8140的芯片，该识别码与
消息称三星正为苹果iPhone开发三层堆叠式相机传感器
长期以来，苹果公司在相机传感器方面几乎完全依赖索尼供货，最新的 iPhone 16 系列也不例外。然而，这一局面或将迎来改变。有消息称，为苹果提供 OLED 面板的三星公司，可能也将进入苹果
2026年亮相！苹果正与博通合作研发AI芯片
The Information报道称，苹果正在开发专为AI设计的服务器芯片，希望以此来应对不断增长的需求。这款芯片代号为Baltra，预计在2026年亮相，而且仅供
工商网监
评论