华为中国芯片技术最新突破
华为中国芯片技术最新突破：因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严重，华为和中国的很多的芯片企业都在积极地解决问题，华为海思的芯片技术也有了重大突破，国产14nm芯片将会在明年年底量产。
海思利用技术优化能力，让中国的14纳米制程芯片基本上摆脱了美国技术，中国国产芯片的生产技术也有所提升。另外华为还发布新一代旗舰手机P50系列，唯一不足的是5G芯片不得已当成4G用。
华为的芯片问题目前来看还很难解决，目前华为芯片几乎都是由台积电代工生产，华为正在大力加大材料与核心技术的投入，将全方位扎根半导体芯片领域，实现技术方面的再突破。
本文综合整理自白萝卜科技 丰牛财经 创业者李孟
审核编辑：彭菁
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