集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛成功举办

集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第八届华进开放日线上活动成功举办。本次研讨会由华进公司主办，卡尔蔡司、日立科学仪器、北方华创以及苏州模流分析倾情赞助。

华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台。今年，受疫情影响以线上研讨会的形式开展，来自通富微电、中科院微电子研究所、中科智芯、科盛科技、昭和电工、日立科学仪器、卡尔蔡司、华芯检测、Prismark的多位嘉宾为大家带来了精彩的报告，参会听众踊跃提问，与演讲嘉宾形成了良好的互动，呈现出一场有关半导体先进封装的技术盛宴。

通富微电CTO郑子企博士向观众展示了先进封装在将来一段时间内包括chiplet、2.5D/3D堆叠、混合键合及 FO在内的多种先进封装技术发展趋势和市场需求，并与提问听众开展了技术交流。他认为，先进封装技术不在一朝一夕之间，需要沉下心来练就过硬本领，任重而道远，选取何种技术路径是由产品需求端和成本性价比来决定。

中科院微电子所的报告主要聚焦于异质集成以及热管理，尤其是对当前随着芯片集成度越来越高，封装尺寸越做越小所导致的散热问题做了详尽的解读，报告中为听众展示了业内最前沿的热管理方法，与会听众对芯片散热的关注度极高。

中科智芯作为一家主营FO的量产厂商，本次开放日活动主要为大家介绍了FO的不同工艺路线以及当前的市场情况。其产品以die first为主，产品涉及毫米波等射频应用、电源管理等。当前，扇出封装以2μm及其以上为主，也有公司正在开展1-1μm及以下的高端扇出技术研发，其中包括能够支持高带宽内存（HBM）的封装，以网络/服务器应用为主。

科盛科技为听众介绍了模流仿真在先进封装中的应用，藉由收集材料各方面的理化性能，并配合相应的模型部分预测或还原材料在制程中的性状。随着先进封装所涉及材料种类的不断增加，制程的日益复杂以及试错成本的不断提高，模流仿真几乎成了先进封装必要的先行评估手段之一。

Prismark作为专业分析机构为听众解读了半导体行业的市场情况以及各头部企业最新的封装技术。2021年，虽然受到疫情影响，但整个半导体行业的市场规模较前年有25%左右的提升，其中前道晶圆厂和基板厂市场规模具有30%以上的增长。预计2022年增速将放缓。从封装形式来看，FCBGA/LGA以及HD-FO/2.5D有着最高的增速，包括三星、台积电、英特尔以及AMD在内的龙头企业都在开发自己的先进封装技术，Hybrid bonding极有可能成为下一个封装技术热点。

华芯检测在此次开放日上向与会观众介绍了先进封装中经常涉及的检测项目和相应的检测设备。华芯检测作为有资质的第三方检测平台，有着完善的检测设备和方法。现场观众的提问也集中在一些检测的具体细节例如超扫对于已有空腔的判断，不同切片方式对于结果的影响等。

卡尔蔡司和日立科学仪器分享了包括SEM，TEM，XRM，FIB，IM在内的分析检测设备以及相应的应用案例。

华进公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，为业界提供专业的先进封装一站式解决方案，包括2.5D/3D TSV、SiP和Fan-out等封装方案，同时还开展封装技术相关的材料和设备的验证与研发；除此之外华进还肩负着推动中国集成电路产业做大做强的使命。华进公司从2013年开始举办先进封装及系统集成研讨会，希望能集大家之力共同推动中国集成电路封测产业的发展。本次开放日活动以线上形式呈现，吸引近两百多家半导体企业报名参会，当日听众达到624人，包括OSAT、OEM、终端用户、设备及材料供应商等。相信未来将有更多的半导体追梦人在此相遇相知，带着共同的信念为集成电路事业的发展做出巨大贡献。

原文标题：第八届华进开放日线上活动成功举办

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审核编辑：汤梓红