0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

手机芯片是什么物质组成的

独爱72H 来源:懂得网、百科114 作者:懂得网、百科114 2022-01-04 14:27 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

对于我们经常使用的手机电脑,它们的芯片主要都是由什么物质组成的?

手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。将晶圆中植入离子,生成相应的P,N类半导体,具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放 入化学离子混合液中。

这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可 分为铝工艺和铜工艺。

芯片制作完整过程包括芯片设计,晶片制作,封装制作 测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。

本文整合自:懂得网、百科114

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    462

    文章

    53534

    浏览量

    459104
  • 晶体管
    +关注

    关注

    78

    文章

    10250

    浏览量

    146273
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    手机SoC迈入“百TOPS”时代!苹果、高通和联发科新芯前瞻,谁是真香之选?

    目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场,手机终端厂商的旗舰手机即将扎堆发布前期
    的头像 发表于 08-22 08:47 1.2w次阅读
    <b class='flag-5'>手机</b>SoC迈入“百TOPS”时代!苹果、高通和联发科新芯前瞻,谁是真香之选?

    估值700亿,国产智能手机芯片第一股冲击IPO!

    智能手机芯片第一股。 消息显示,自2024年底开始,紫光展锐先后已经完成两轮股权融资,总规模达到60亿元左右,而在此轮融资后,紫光展锐的估值已经达到近700亿元。 国内集成电路领军企业 紫光展锐的前身主要是展讯通信与锐迪科,尤其是展
    的头像 发表于 07-01 00:16 1.4w次阅读

    你的手机芯片为何“带伤工作”?# 半导体# 手机# 芯片

    半导体
    华林科纳半导体设备制造
    发布于 :2025年10月29日 16:28:00

    长电科技射频模组封装技术助力提升用户体验

    智能手机的射频前端模组(RFFEM)是其具备通信能力的“核心引擎”,负责信号收发、处理及优化,是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机,配备强大的芯片作为硬件基石,让智能化应用
    的头像 发表于 09-11 15:33 618次阅读

    手机芯片入TV,鸿蒙5.1和星闪加持,MateTV如何重塑大屏体验?

    2025年9月4日,华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会在深圳隆重举行,华为在重磅发布了Mate XTs三折叠手机外,还发布了华为智慧屏 MateTV,尺寸有4种选择:65寸、75英寸
    的头像 发表于 09-08 02:54 1.2w次阅读
    <b class='flag-5'>手机芯片</b>入TV,鸿蒙5.1和星闪加持,MateTV如何重塑大屏体验?

    手机芯片:从SoC到Multi Die

    来源:内容由半导体行业观察编译自semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素,与片上系统相比,它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外
    的头像 发表于 07-10 11:17 789次阅读
    <b class='flag-5'>手机芯片</b>:从SoC到Multi Die

    AI 时代来袭,手机芯片面临哪些新挑战?

    边缘AI、生成式AI(GenAI)以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求
    的头像 发表于 06-10 08:34 940次阅读
    AI 时代来袭,<b class='flag-5'>手机芯片</b>面临哪些新挑战?

    长虹液晶彩电LS29机芯的技术资料说明

      LS29机芯介绍   LS29机芯液晶电视是公司近期推出的新品,LS29机芯是以MST公司生产的MST739DU芯片为主处理芯片
    发表于 05-19 18:00 16次下载

    今日看点丨小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣;曝特斯拉重启中国零部件进口

    ,始于2014年9月。超长周期和耐心,超大投入和勇气,终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机芯片。   历时近三年,小米于2017年2月28
    发表于 05-16 11:16 1598次阅读

    手机芯片进入2nm时代,首发不是苹果?

    电子发烧友网综合报道,2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中,无论是台积电还是三星都在积极布局,或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。   苹果A19 或A20 芯片
    发表于 03-14 00:14 2301次阅读

    翱捷科技亮相MWC2025:智能手机芯片加速迭代,智能穿戴产品优势凸显

    日前,一年一度的世界移动通信大会(MWC2025)在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上,来自中国的通信、手机芯片厂商日渐成为一支重要力量,在5G、AI、物联网等技术创新
    的头像 发表于 03-10 10:50 992次阅读
    翱捷科技亮相MWC2025:智能<b class='flag-5'>手机芯片</b>加速迭代,智能穿戴产品优势凸显

    聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用

    国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下:消费电子领域手机芯片:处理器芯片:随着技术进步,手机处理器芯片集成度不断提高,尺寸
    的头像 发表于 02-26 16:36 1153次阅读
    聚焦:国产半导体划片机在消费电子、智能设备<b class='flag-5'>芯片</b>切割领域的关键应用

    今日看点丨传英特尔或被拆分,台积电、博通考虑接手;英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片

    1. 拓展终端市场,传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片   据报道,为拓展终端AI芯片市场,传英伟达正与联发科加强合作,计划在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研发一款AI
    发表于 02-17 10:45 914次阅读

    什么造就了优秀的手机芯片

    本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合核心时钟速度比核心数量更重要吗?手机内的处理器不仅仅是一个处理器——它是一个提供多种功能的完整包,称为SoC(片上系统)。SoC是一种集成电路,它包含
    的头像 发表于 12-11 13:00 1130次阅读
    什么造就了优秀的<b class='flag-5'>手机芯片</b>?