晶心科技林志明：2022年将推出车用CPU IP，打入车用电子市场

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题，收到超过60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了晶心科技董事长暨执行长林志明，以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。

晶心科技董事长暨执行长林志明

全球半导体产业在2021年仍然持续成长，各种应用的芯片占比以及需求也持续增加。全球半导体产业一片荣景，使得芯片市场产能满载、供不应求，上、中、下游厂商各有斩获。如此的荣景在半导体产业一般以四年为景气循环周期的情况下难得一见。预期2022年在统计2021年半导体产业的发展时，将看到大幅度的成长。

晶心科技则持续以RISC-V系列产品驱动成长，2021年营业额年增近40%。例如，晶心的数字讯号处理器D系列(D25、D45)及A系列(A25、AX25、A45、AX45)已获得许多客户采用，这些design wins对于2021年的业绩皆有所贡献。

此外，晶心的多核心处理器核心AX45MP及矢量处理器核心NX27V在开发上取得大幅进展，于2021年推出更先进的版本，获得全球客户青睐。其中NX27V不仅已签订十份许可协议，更以产品的创新性和市场竞争力备受肯定，获得 EETimes金选年度最佳EDA & IP奖，显示晶心身为市场开创者与技术领导者的领先地位。

我们见到2021年5G、AI、物联网、汽车、单片机等相关半导体技术已获得大规模应用。例如，爱立信2021年11月的行动趋势报告指出，全球5G行动用户在2021年底将达6.6亿，显示5G需求的爆发性。

此外，元宇宙应用的生态系及部署也可望在2022年推进，预期2022年将成「元宇宙元年」。事实上，元宇宙也涵盖对于5G、AR、VR、AI、物联网等等应用的需求，而这些需求皆需要相关半导体技术，来支持打造元宇宙的基础建设。不过这些需求不一定非要最先进的半导体制程，借助中阶的半导体技术即可实现。除了生产以外，第三代半导体和传感器等应用的需求也有大幅成长空间。我们期待能有更适配这些应用的产品推出。

对于2022年的疫情目前还无法乐观看待，尤其在12月初突然爆出Omicron新型变种病毒的情况下，疫情究竟会逐渐好转还是愈趋严重仍有待观察，人们仍可能受疫情影响必须待在家中甚至面临封城。因此，笔记本计算机、智能手机、服务器、工业、医疗、汽车等领域的半导体需求预期将持续旺盛。

晶心在2022年将持续开发更高阶的RISC-V产品，推出更高效能、更低功耗、更小面积及更低code size的RISC-V处理器IP解决方案，并致力于推动RISC-V成为全球下一个标准。晶心也将秉持对客户的承诺，提供最佳的技术支持服务，往世界级的可信赖运算专家目标迈进。此外，2022年晶心也将推出车用CPU IP，打入车用电子市场，我们将积极推广，期许在新的一年见到更多相关design wins。