加铝箔袋对静电有哪些影响

Q1

请教一下，这个HTRB和HTGB里面只有简单的说明，好像没有具体实验条件的吗？

A

是的，可以参考IEC60747-9 中的7.2.5

Q2

跟各位专家请教下ESD测试问题：

测试条件：根据IEC-61000-4-2，接触放电，6KV，对笔记本电脑测试

测试结果：SSD带铝箔袋fail， 去掉铝箔袋pass（铝箔袋是客户指定配置，另一款品牌SSD加铝箔袋能pass）

不良现象：死机重启

问题：加铝箔袋对静电有哪些影响？

A

防静电铝箔防潮袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db，静电保护功能强大，内层为纯金属铝构成，电阻率低于0.1Ω，四层结构复合能力强，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，该产品适用于有防潮要求的电子产品包装：各类PC板，IC集成电路，光驱，硬盘，以及化学原料和生物中间体的真空包装等，表面电阻值108-1010Ω。

没有接触过这类产品，上面是百度的，所以建议对比一下加防静电铝箔袋的方式，然后在确认一下静电袋的一些参数，比如表面参数和内部参数，是否可以带来电性能上的干扰。

Q3

咨询一下，一般做BHAST，电压是多少？

A

1.1*VDD~1.4*VDD吧，大于1.1*VDD就好

Q4

问一下，这个滤波器的寿命这么长，是做啥试验算出来的？HTOL 吗？

A

无源器件不适合HTOL老化模型

Q5

请问，封装后（DFN）漏丝，有没有办法补救？（已打标）（比如刷胶或什么方式）着急给客户送样。

A

季丰快封业务应该可以帮忙处理。上次有个客户芯片bonding线设计错了，然后季丰帮助Decap了芯片，把bonding线接对，然后再封回去。

Q6

请教一下各位大神，WAFER有保质期嘛？比如MOS芯片，一般本质期是几年的？

A

看保管的条件吧，真空低温下，可以有几年，如果是常温空气中，那就是越快越好。也许可以一周至一个月吧。

Q7

请问已贴片焊接在PCB板上的器件，可以直接去做T-SCAN超声扫描确认器件分层情况吗？大家有没有这样操作过？

A

可以的。

Q8

不拆直接带板去扫的话，效果比单颗器件扫怎么样？

A

有限制：

1. 多数SAT水缸尺寸有限，无法容纳大PCB。

2. PCB贴片后高度不一，扫描高度受限。

3. T-scan是穿透的。会把芯片与PCB中间，PCB内部的噪声带入。

4. 超声信号穿透更多物体也会衰减。

所以一般有条件，会直接判断芯片本身。道理跟precon实验过回流焊，也没有PCB一样。

Q9

大家有没有好的方法可以分享交流？针对这种情况，如何比较好拆解器件？

A

1. 烘烤电路板，正常是105度烘烤12小时。

2. 制定热风枪操作SOP，根据有铅无铅制程，定义最高温度。加热的过程要控制温度逐步提升。

Q10

请教一下，可靠性里面的PTC是什么测试？一般是不是只有汽车电子才做这个？

A

PTC 字面意思Power Temperature Cycling， 主要测试芯片在带电工作状态下，在温度突变的情况下是否还能稳定工作。汽车电子需要做PTC，不是汽车电子根据应用场景决定选择是否做PTC。看对自己产品可靠性要求的程度了。

Q11

咨询个问题，可靠性里的预处理，MSL1/2/3都是BAKE 125HRS嘛？还是不同等级，有不同的时间要求的？

A

Bake都是125℃ 24h

Q12

咨询一下，季丰实验室可以sic衬底缺陷腐蚀吗？

A

这个不行，太危险了

Q13

各位大神想了解下目前CP测试主要是在流片厂做还是封测厂做

A

cp厂

Q14

请教个问题LU的温度的class I和class II，具体应该怎么选择？

A

这个问题一般看你产品需要过的标准和使用环境，比如消费类电子产品一般做常温ClassI即可，但有些工作环境温度要高一些，这时参考环境温度，或者有些工业应用环境，选择合适的CLASS II的温度，但是车电规范就必须高温了，这个时候建议参考你需要过的Grade ，一般125℃

Q15

普通的sop芯片，声扫过炉前还扫出来很多分层的，过炉后数量还变少了。这有什么可能的原因？原因是：经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫。

A

经过回流焊之后，特别是键合区域原来是有有空洞的，有重新分布的可能，建议等温度冷却后放置24小时再做声扫，C和T-Scan应该是可以确认分层的，要相信声扫的原理。

GIGA FORCE

季丰电子

上海季丰电子股份有限公司致力于集成电路、光伏能源、化工化学领域内的高端线路板、仪器设备的研发，以及专业技术服务（晶圆磨划，极速封装，测试开发，特种测试，可靠性认证，失效分析，材料分析，化学分析，产品工程，SMT贴片）。

季丰电子成立于2008年，坚持客户第一服务至上的理念，为客户提供一站式的整体解决方案。公司通过了高新技术、专精特新、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，已获得了ISO9001、CMA、ISO/IECQ-17025、CNAS资质；参与国内和国际企业多边合作；产品及服务得到国内外逾千家企业级客户认可。

季丰电子总部位于上海闵行莘庄，在上海浦东张江、北京、深圳、成都、浙江杭州、嘉善、衢州、江山等地设有研发中心或实验室。

原文标题：季丰电子IC运营工程技术知乎 – 21W51

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审核编辑：彭菁