全球最大的代工芯片制造商台积电表示,由于需求激增,今年的资本投入比2020年至少增加了47%,并表示,将解决汽车芯片短缺作为“头等要务”。
电子元器件分销商Fusion Worldwide的商品经理Elsie Neoh说,整个行业的交货时间已经从新冠疫情前的8到10周增加到了六个月。这一短缺也使得目前半导体行业剧变,英特尔公司在产品延期后罢免了首席执行官Bob Swan,手机芯片巨头高通也加入了并购狂潮。
供应问题依旧待解
分析人士表示,受芯片短缺影响更大的不是尖端技术,而是那些使用较旧、成本较低、对制造商利润不那么丰厚的流程的产品。芯片制造商已经投资兴建生产线,以生产更现代化、利润率更高的芯片,对于老标准硅片产品不断增长的需求,他们产能并没有跟上。韩国二手半导体制造设备公司Surplus Global首席执行官Bruce Kim表示,在今年年底之前,大多数使用老一代硅片的代工芯片制造商都已被预订一空,芯片短缺可能会持续到2022年底。
从接单状况看,10nm等级以下先进制程中,台积电5nm制程因华为旗下海思遭限制投片,主要的客户苹果难以完全弥补海思的空缺,导致产能利用率维持在约九成;其他制程,如TSMC 7nm及三星7/5nm则分别受惠于超威、联发科及英伟达、高通的强劲需求,使产能皆近乎满载,并将持续至明年第二季。
本文整合自:手机凤凰网、华尔街见闻
审核编辑:符乾江
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