芯片制造从底片开始,从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体,经过脱氧后的筛子,硅含量可达到25%,再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅,并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。
晶圆上放置感光膜掩膜没有遮挡住部分的紫外线就会穿过,照射到晶圆的光刻胶图层上经过紫外线的照射,再在上面进行掺杂操作或者沉淀铝线。
一系列重复操作之后电路完成,进行测试、切割,再进行封装,一般封装是使用塑料片,塑料片上接上引脚,芯片就制造完成了。
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