制作芯片的主要原料是什么
芯片制造从底片开始，从二氧化硅也就是沙子中可以还原出硅晶体，经过脱氧后的筛子，硅含量可达到25%，再通过多次的净化得到可以用来制作半导体质量的硅，并切割可以产出圆形的硅片即晶圆。
晶圆上放置感光膜掩膜没有遮挡住部分的紫外线就会穿过，照射到晶圆的光刻胶图层上经过紫外线的照射，再在上面进行掺杂操作或者沉淀铝线。
一系列重复操作之后电路完成，进行测试、切割，再进行封装，一般封装是使用塑料片，塑料片上接上引脚，芯片就制造完成了。
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总结一下，芯片制造的主要过程包括晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装。
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