芯片英文简称

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片中常见的缩写

IC（integrated circuit）： 集成电路

ASP（application specific processor） ： 在特定应用领域使用的DSP

SDRAM（Synchronous Dynamic Random Access Memory）： 同步动态随机存取存储器

DDR（Double Data Rate SDRAM）： 双倍速率同步动态随机存储器（内存的一种）

DMA（Direct Memory Access）： 直接存储器访问（内存想象成一个仓库，这个就是 仓库管理员）

icache/dcache/寄存器/ddr/硬盘： 参考

codec： codec有两种，软件codec编解码算法，安卓软件中的codec。硬件codec，包含AD/DA ，smart PA，或者音频dsp 的IC，可以在片上（on chip）也可以外接

SIMD（single-instruction/multiple-data） ： 单指令多数据处理模型

VLIW：超长指令集架构，指令级并行

very large instruction word 参考文档 VLIW解释

ALU（Arithmetic Logical Unit）： 算术逻辑运算单元

MAC（Multiply Accumulate）： 乘积累加运算

MMU:Memory Management Unit 内存管理单元

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审核编辑 ：李倩