大联大单麦ENC TWS耳机方案实现更佳的上行通话效果

2021年12月，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布

其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。

图示1-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的展示板图

目前的TWS耳机市场，已从一匹黑马发展成为了千里良驹，市场、销量都逐年保持稳定增长。根据市场调研机构Canalys于2020年11月的调研信息显示2020年全球品牌 TWS耳机出货量约为2.5亿台，同比增长78%，预计在2022 ~ 2024年期间全球品牌TWS耳机出货量有望突破5亿台，年复合增长率约为19.8%。在这种背景下，越来越多的品牌开始在TWS耳机方面发力，以争夺更多市场份额。由大联大世平基于Bluetrum BT8922B2的单麦ENC TWS耳机方案，可降低通话时非目标语音噪声，确保通话清晰。

图示2-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的场景应用图

中科蓝讯是一家专注于研发和销售无线互联SoC芯片的高科技公司，其市场份额占比33%左右。2020年迅龙二代BT892X系列量产上市，市场推广从原来的低端市场覆盖到中高端市场，这进一步巩固了其在TWS耳机领域的地位。本方案应用的的主控芯片BT8922B2 BT SoC采用32 bit RISC-V架构，内置256KB RAM & 8Mb Flash，主频可达160MHz。并且BT8922B2支持BT5.2 & BLE双模，最大发射功率为+ 9 dBm，接收灵敏度为–94 dBm@2M EDR。此外，BT8922B2含有丰富的音频接口，可支持声加AI单麦ENC算法，用于实现更佳的上行通话效果。

在制程及功耗方面，BT8922B2采用了40nm制程，可以实现主流的功耗水平。同时，该方案在VUSB脚和GND脚集成了耳机充电、与充电仓双向通信、产测协议收发、成品升级、EQ调试功能，以便实现更易用、更贴合产线的蓝牙方案。

图示3-大联大世平基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案的方块图

此外，本方案还采用了TDK T4076模拟麦克风、艾为AW93001DNR 触摸芯片以捷腾光电 JSA-1227 光学接近传感器模块，得益于这些出色的产品，本方案可以帮助设计师快速对产品进行迭代，并缩短开发周期，以在日益激烈的市场竞争中脱颖而出。

核心技术优势

高音质：

支持使用Equalizer调试10段EQ，可调增益、振幅、频率、Q值；

支持调试高低音、高低通滤波器；

支持离线、在线调试。

低延时：

到播放SBC延时低至55 ms，播放AAC延时低至65ms。

通话降噪：

SDK已与声加AI单麦ENC算法深度整合，其降噪量最大可以设定到40 dB，建议20 ~ 25 dB。

人机交互：

支持光学接近传感器，入耳检测误判率较电容式传感器低；

支持单点触摸，可客制化UI。

低功耗：

待机功耗约0.5mA，100%音量通话功耗约8mA；

耳机已通过FCC认证。

方案规格

四层Layout板，尺寸可根据TWS耳机结构进行调整；

支持BT5.2协议规范，RF发射功率为+ 9dBm（Typ），灵敏度为- 94dBm（Typ）；

支持以下UI功能：

耳机出盒开机、入盒关机和按键开关机；

耳机可与手机等蓝牙设备配对互联，蓝牙距离为360度无障碍任意角度10m；

左右耳可单独使用，也可一起使用，左右耳主耳自行切换；

影音控制、接听/拒绝/拨打电话、唤醒语音助手；

电池电压实时监测，低电量预警，超低电压自动关机。

支持声加AI单麦ENC算法；

支持SBC、AAC、LHDC、LDAC音频解码器。

原文标题：【大大芯方案】ENC强效降噪，大联大推出基于中科蓝讯单麦ENC TWS 耳机方案

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审核编辑：彭菁