百亿级的汽车芯片市场，最大赢家会是谁

华为以1.88亿元竞得东莞松山湖26万平方米工业用地，产业类型为智能汽车部件制造。另一头，小米也在加快汽车业务布局，启信宝数据显示，埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司发生工商变更，新增海南极目创业投资有限公司为股东，后者正是小米的关联公司。

苹果公司日前也传来造车的消息。有媒体透露，苹果将在2025年推出一款完全自动驾驶的电动汽车，并称半导体平台的突破是苹果此次造车计划的关键。

在半导体领域，电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为“缺芯”，全球大约700万电动车没有生产。电动车是上半场，智能车是下半场，智能车对半导体的需求更大。根据Gartner预测的数据，2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元，中国2025年新能源汽车有望达到600万-700万辆，经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器等。

中国MCU市场份额占比最高的为瑞萨，达17%。其中，MCU厂商主要是外资企业，如瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、恩智浦、英飞凌等，国内厂商占比较少，以兆易创新、士兰微为代表。

根据产业调研，本土厂商IGBT厂商中具备已通过车厂认证并实现大规模出货的包括比亚迪半导体、斯达半导、时代电气、士兰微等。此外新洁能、扬杰科技、闻泰科技等厂商也正积极布局。

在汽车传感器方面，自动驾驶的加速渗透是推动其需求增长的关键。当前主流传感器主要包括毫米波雷达、车载摄像头以及超声波雷达。这方面比较有代表性的企业有摄像头镜头企业舜宇光学科技、联创电子，CMOS传感器企业韦尔股份等。

本文整合自：21世纪经济报道、南方网

审核编辑：符乾江