芯片制造流程图解
芯片制作过程包括了芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节。简单的解释就是IC制造就是把光罩上的电路图转移到晶圆上。
芯片设计依序为：规格制定 → 逻辑设计 → 电路布局 → 布局后模拟 → 光罩制作。
IC制造的步骤是薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除。
IC封装：切割→黏贴→焊接→模封
芯片测试，也叫FT（final test），区别于WS（wafer sorting），主要是在出厂时保证产品的性能是满足设计要求的。确认封装完的 IC 是否可以正常的运作。
文章整合自半导体观察、个人图书馆、bilibili
审核编辑：黄飞
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