芯和快速三维电磁场仿真器IRIS获得三星 8LPP工艺认证

在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。

实际上，芯和半导体和三星已经有多年的合作。据芯和官网报道，在2021年5月，芯和半导体片上无源电磁场（EM）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗（8LPP）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模工具iModeler，此次认证能够显著地提升IC设计公司在8LPP工艺上的设计交付速度。三星晶圆厂的8LPP工艺在其上一代FinFET先进节点基础上，对功率、性能和面积作了进一步优化。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，8LPP提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中最具吸引力的工艺节点之一。

三星电子设计Design Enablement团队副总裁Jongwook Kye在该报道中提到：“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的EM仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。芯和半导体的三维全波EM套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行EM仿真时创造足够的信心。”

本次三星SAFE论坛的主题是Innovation——在先进制程领域的设计创新， Intelligent ——运用AI人工智能和ML机器学习进行设计和Integration——2.5D/3D集成设计，揭示了三星乃至整个半导体领域未来发展的三大方向。令人欣喜的是，我们从芯和半导体在本次SAFE 2021论坛线上展示的解决方案里，发现了在这三大方向的准确布局：

在先进制程方面，芯和的快速三维电磁场仿真器IRIS和快速自动PDK建模平台iModeler在三星8nm先进工艺上实现了仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星 8LPP工艺认证

在AI方面，芯和的PDK自动建模平台iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先进工艺中电感、电容、传输线和变压器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向综合等功能，以先进的AI技术帮助模拟/射频工程师找出最优设计方案并快速实现设计敛

在2.5D/3D集成设计方面，芯和在今年早期联合Synopsys发布了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台，该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性分析、电源完整性分析到最终签核的3DIC全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力。

芯和半导体的首席执行官凌峰博士在接受采访时表示：“我们非常高兴受邀参加三星SAFE2021论坛。芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。

芯和半导体EDA介绍

芯和半导体成立于2010年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案， 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体EDA的强大功能基于：自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。

原文标题：三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴

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审核编辑：彭菁