合见工软在验证全流程EDA领域如何守正创新？

在大国博弈和产业变革之下，半导体业已成为高科技竞争的前战，解决中国芯片业“卡脖子”问题已然是持久之战。而真正卡住中国芯片行业发展的，不止是光刻机等设备，EDA软件或才是中国芯片的命门，是最需要攻克的环节。作为支撑半导体业5000亿美元规模以及万亿级电子信息产业的“灵魂角色”，EDA市场基本被三大巨头Synopsys、Cadence和Siemens EDA把持，在国内亦占据了90%以上的份额。可以想见一旦被禁运，国内芯片产业无疑将遇到毁灭性打击。国内EDA老将新兵在这一领域突出重围，则要从全局全流程进发，而验证则是必须要拿下的“山头”。

验证必须要攻克 国内仍存机会

为何验证至关重要？

如今芯片设计软件已走过了60多年的浩浩荡荡发展史，其过程是从辅助绘图CAD到能够仿真验证的CAE阶段再到模块化的自动化工具EDA。根据应用场景的不同，EDA工具的使用主要分为设计、验证、封装、制造等几大类，其中验证在EDA工具中覆盖从前端逻辑设计到后端物理设计的整个环节，随着芯片设计成本越来越高昂，以及集成度的提高，复杂性也在大幅提升，通过验证发现所有的设计缺陷和错误已命系成败，验证EDA工具已成为“责任”担当。

而中国在验证EDA破局的机会也蕴含其中。

一方面，随着5G、人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的产业化加速，芯片需求量随之激增。据行业知名机构IBS预测，2030年全球集成电路产业规模将超过1万亿美元，是2020年的2.6倍。在中国半导体市场蓬勃发展下，国内EDA的需求增长更加迅猛，验证EDA工具亦水涨船高。另一方面，数字化的高速发展与先进制程对数字EDA工具提出更高要求，EDA工具需更快响应新需求，同时要更进一步的智能化、开放化，才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。

从验证来看，合见工软董事长潘建岳认为，EDA软件非常复杂，技术壁垒也很高，最重要的是不仅要开发出工具，而且一定要不断迭代，要有生态和客户的支持，才能形成闭环。在EDA诸多细分领域中，最难的是验证，不仅贯穿了芯片设计的全过程，同时也是中国半导体业极其需要的。其中数字仿真器是核心，还涉及硬件仿真器、原型验证、软硬件协同设计等。此外，先进封装设计EDA亦是国内半导体业的短板，合见工软瞄准这些领域集结发力，因在中国半导体业的体量与自主可控需求之下，已可足够支撑一家世界级的EDA公司。

此外，尽管国际三大巨头经过多年的积累，在验证市场已有相应的成熟产品，但如果想进一步创新和迭代，则必须要考虑向前兼容，这无疑是一个沉重的历史包袱。而且，他们也各有侧重。Cadence优势在于模拟设计、数字后端以及PCB和封装设计，Synopsys建立了完整的芯片设计流程，基本垄断了前端技术，而Siemens EDA则在DFT、物理验证、功能验证和PCB设计等方面占据优势。

因而，潘建岳断言，类似合见工软拥有顶级研发团队的EDA企业，有望打破已有的架构，通过打造完整与差异化的平台，有望满足市场需求，并突破巨头垄断格局。

自主研发与并购双管齐下 打造全流程平台

战略有高度，战术亦灵活。

合见工软在战术上选择双路并进，一方面立足自主研发，通过集合顶尖人才来产生虹吸效应；另一方面，通过并购和控股来加长补短。

“验证工具非常难，如何快速开发并不断迭代？”合见工软联席总裁郭立阜直言说，“EDA业有一大特点，那就是对人才有相当大的依赖性。因这一赛道有很多的坑、水塘、叉路，往前冲不小心就会栽跟头走岔路，因而一定要有经验丰富的、全球顶级人才的支撑才能不断过关。”

而合见工软在这方面的优势可谓得天独厚。合见工软联席总裁徐昀介绍说，合见工软可说是高端人才密度极高的一个团队。对于EDA初创公司而言，如果有一个主架构师（Principal Engineer），公司就可估值几亿元。但在Principal Engineer以上还有Scientist，Scientist以上还有Fellow，Fellow可说是国际领头公司中最高的技术级别。而合见工软聚集了3位Fellow、11位Scientist，还有众多的Principal Engineer，而且具备世界级的深厚技术背景和高超的专业能力，可以说，单单这一阵容、这一储备的顶级人才密集度是完全可以比肩国际巨头的。

在这些顶级人才的加盟和合力之下，合见工软迸发了出奇的战斗力，短短7个月就推出了第一个自主知识产权的商用级数字验证仿真器Univista Simulator（简称UVS），在性能上已可与同类产品不相上下。

而回顾国外三大巨头的成长史，并购可谓是其中重要的注脚。合见工软作为新手，在并购层面也出手凌厉，近段时间已完成了对两家公司的收购，并投资了上海阿卡思、孤波科技，以及控股了新享科技。据悉，上海阿卡思是业界知名的EDA初创公司，主要做形式化验证，其工具已被国内某半导体巨头采用；孤波科技主要的产品是半导体测试自动化工具软件，尽管成立才一年左右，但在客户层面已累积丰厚。而新享科技作为低代码平台公司，在如何帮助企业做数字化转型方面可实现更佳的协同。

在人才和并购能量“聚变”之后，合见工软产品迭代的速度惊人。

在推出了第一个自主知识产权的商用级数字验证仿真器之后不久，合见工软又重磅推出了原型验证系统UniVista Advanced Prototyping（简称UV APS），面向高性能计算、汽车电子、人工智能等多垂直应用领域，提供快速、专业的物理板卡快速定制化服务。此外，面对先进封装设计所带来的挑战，合见工软研发了一款完全自主知识产权商用级EDA协同设计软件——UniVista Integrator（简称UVI）。燧原科技封装主管工程师陈晓强现身说法，UVI成功解决了2.5D、3D、异构封装设计中不同设计之间互连检查的困扰。

如今的合见工软正显现出羽翼丰实的底色。负责运营的合见工软联席总裁徐昀对此如数家珍：“尽管合见工软是3月1号正式运营，到现在大概8个月的时间，但发展迅速，前不久完成了两大并购、两大投资和一大控股，从最初的6人办公室，迅速发展为约300人的规模，并扩张到上海、北京、成都、西安、厦门、重庆、无锡、深圳等。更要强调的是，研发团队已有220人左右的规模。”

在稳扎稳打、步步为营背后，合见工软正在为其雄心壮志不断“添砖加瓦”。联席总裁郭立阜强调，验证随着集成电路设计与制造的发展逐渐细化，形成庞大的技能树中的一个重要分支，其包含形式验证、数字验证仿真器、硬件仿真器、FPGA原型验证等。目前还没有哪个公司能在验证方面打通，合见工软将凭借团队的多年积累以及开放合作的心态，全面布局，力争打造成一个真正的全流程验证平台。对于验证来说，最重要的技术挑战涉及容量、速度和灵活性，合见工软将持续进取，在验证全平台工具方面攻坚克难。此外，在板级封装设计和系统级设计层面，也将全力布局，持续为客户创造价值。

3-5年内打造世界级EDA产品 并将向工业软件进军

可以说，合见工软的“守正创新”正缔造国内验证EDA的加速度，而合见工软以此为支点，也在向更宏伟的目标进发。

潘建岳强调，EDA板块对于国内半导体业来说是刚需，而且在高速发展，每年或有百分之二三十的增长率。国内亦涌现出一批有特色的优秀国产EDA企业，相信EDA行业会迎来新一轮的洗牌与更迭。

“而合见工软的短中期目标在于，不仅停留于开发面向中国的验证工具，在国内半导体产业链中形成闭环，而且将放眼全球，掌握变革趋势，研发出世界级水平的验证工具平台，争取在3-5年内打造世界级的领先产品。”潘建岳着重说，“任何产品的开发都要适应新的格局，随着技术和产业的新一轮变革，全球客户对EDA研发创新十分期待，相信合见工软有机会在这一时间点布局，依托世界级的人才储备，打破过去20年的局限，为中国乃至全球用户提供最先进的EDA工具，助力客户的不断创新。”

在合见工软的短中期目标背后，也蕴含着合见工软更为宏大深远的长期目标，那就是要在工业软件领域开出一条新路。

从市场来看，中国工业软件市场高达两千多亿元人民币，大多是嵌入式软件，也包括CAD、ERP等，在这方面国内的缺口仍然巨大。“合见工软的愿景是联结数字和物理世界，成就创意到产品实现。在EDA验证工具领域将持续深耕，做深做透，之后将布局工业软件领域，聚焦最擅长、最需要的细分领域，并以打造世界级产品为目标，成为在全球工业软件范围内最具竞争力的一员。在这一过程中，将抱持开放融合的心态，与相关领域内的合作伙伴持续协同和配合。”潘建岳最后表示。

正如虽有智慧，不如乘势；虽有镃基，不如待时！合见工软从成立以来一直保持低调务实的作风，不做浮夸的概念性宣传，真正用产品说话让客户说话。在历史与时代的大变革中，合见工软选择了一条充满艰辛但前景分外光明的道路，在EDA验证和未来的工业软件领域重构和书写新的版图，就让时间来作证吧。