华为自研芯片生产启航！28nm芯片量产？华为余承东：不放弃手机业务 2023年王者归来

(电子发烧友网报道 文/章鹰)最近两则新闻刷屏。一是俄罗斯通讯社报道，华为俄罗斯分公司称，已经做好应对全球芯片短缺的准备。华为俄罗斯分公司安全部门负责人表示，多亏自主研发，华为提前做好了应对美国制裁和全球芯片短缺的准备。“华为自主研发芯片一直在进行，但是在美国制裁后，自主研发芯片成为华为公司芯片的主要来源。”

他说：“2018年遭遇制裁以后，公司彻底改变了发展方向，目前正在利用自主元器件生产所有产品。华为在开发自主元件和微电路方面投入大量资金，并且因此获得了用于细分市场的自有芯片。”

此外，华为消费者CEO余承东近期在消费者业务内部宣讲会上表示，华为手机还会做下去，2023年要王者归来。有华为内部人士表示，这场宣讲会是面向公司内部的招聘活动，意味着消费者业务已停止收缩、转为扩张。有消息称：华为28nm工艺芯片明年能够量产，14nm芯片可能要到后年。

自主可控！已成华为和国内主要芯片代工厂的选择

据《日经亚洲》报道，中国最大的芯片制造商之一称，明年可能不得不放弃外国客户的订单，以优先考虑国内需求，因为中国正在推动建立“安全可控”的技术供应链。

由于5G、AI、数据中心和物联网等新兴技术应用，芯片设计公司蓬勃发展，对中国晶圆厂的产能需求不断增大。芯谋研究院的数据显示，从2016年到2021年，台积电、中芯国际等主要代工厂的中国地区营收几乎翻倍增长。行业预估2021年台积电中国区营收将达550亿美元，同比增长20.88%；2021年中芯国际中国地区营收预计达29亿美元，同比增长16.79%。

华为的自研的麒麟芯片曾经选择台积电、中芯国际代工。虽然目前因为美国禁令，两家代工厂无法为华为代工，但是一旦在半导体国产设备上实现突破。未来垂直分工的模式还是有可能发挥巨大效应。

以手机和操作系统为核心，华为的1+8+N的策略，还在持续推进

11月17日，余承东在微博放出四条消息，华为官方发布了包含华为Mate X2典藏版、口红耳机、Huawei Watch GT3等在内的一系列新品。令人惊喜的是，此次发布的Mate X2典藏版搭载了麒麟9000 5G芯片。

数据显示，截至今年第三季度，华为折叠屏手机发货同比去年增长200%，取得中国区折叠屏手机发货量第一、折叠屏手机消费者好评度第一的成绩。华为Mate X2典藏版全新发布，配备12GB内存、512GB存储，预装HarmonyOS 2，华为折叠旗舰再突破。

华为首款一体机MateStation X皓月银配色R7版也正式发布。4K+触控原色全面屏，轻薄、精巧、简约的设计，搭载AMD锐龙标压处理器，再配上华为PC一贯的智慧化体验，华为MateStation X作为一款智慧办公新装备，让更多消费者感受华为科技魅力的同时，也为台式机市场带来创新活力。这款笔记本搭载了最新的Windows11系统。

据悉，华为WATCH GT3，新品搭载HarmonyOS，应用市场支持下载20+APP，在延续上一代GT系列14天超长续航的同时，软硬件实力得到全面提升。WATCH GT3结合全新的TruSeen5.0+精准心率检测技术，带来更加精准的动态心率监测和血氧饱和度监测。华为WATCH GT3 46mm款典型使用场景支持两周长续航，在支持心率监测、睡眠监测以及压力监测的基础上，健康功能再度升级，新增高原血氧监测，后续升级可提供高原反应的风险评估。

华为首款专业跑表华为WATCH GT Runner则采用业界首创悬浮式天线设计，支持双频五星精准定位，可实现马拉松跑道级精准定位。华为WATCH GT Runner专业跑表在华为WATCH GT3的基础版的跑力评价体系上进阶，新增训练指数、体能指数、疲劳指数、成绩预测，并支持乳酸阈值测量，专为跑者设计。

华为没有放弃手机业务。华为没有放弃手机业务。IDC数据显示，2021年第三季度5G智能手机占整体市场出货量的77.0％。华为在无法获得5G芯片的情况下，发售4G手机。在各大厂商All in 5G的背景下，4G手机的市场份额却出现了逆势增长的态势。IDC数据显示，本季度国内4G智能手机的出货量占比在近两年以来首次出现反弹。

半导体行业的资深人士对记者透露，华为手机要王者归来，需要两大步骤都要协同。首先，现在鸿蒙系统的持续打造，10月16日华为消费者CEO余承东宣布自从今年华为P50系列上市，首次在智能手机上搭载，迄今已有超过1.5亿设备使用HarmonyOS，鸿蒙生态的持续打造，设备终端遍及智慧屏、平板、手表、智能音箱、IoT设备。今年年底1+8设备接入鸿蒙有望达到2亿，明年会有更多设备；其次，就是解决芯片问题。随着国内半导体设备自有化提升，14nm、28nm产线可以为华为解决芯片制造问题，华为手机还是有生存的依托。

华为手机的新品计划也提上日程。据悉，华为将在明年初发布新款Mate50系列旗舰手机，和P50系列类似，该机一部分将采用麒麟990芯片，一部分采用高通旗舰级芯片，不过依旧是4G版本。

中国的半导体发展应该是有底气的，这也是华为手机可以崛起的可能。中国科学院微电子研究所叶甜春教授近期对媒体表示，过去12年来，在国家科技重大专项引领下，国内集成电路全产业链技术实现了跨越发展：在设计方面，高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC等取得重大突破；在制造方面，55-14nm制程和先进存储器量产，面向产品的特色工艺也在逐步丰富。7nm技术在研发，3-1nm研究取得进展；在封装集成方面，实现了从中低端进入高端，达到国际先进水平技术，种类覆盖90%；在装备和材料方面，对55-28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14-7nm产线，被国内外生产线采用。

有消息称，从华为销售人员给运营商的时间表得知，28nm工艺明年就能够量产，而更先进的14nm工艺要等到后年。有华为海思内部人士透露，“现在能做的就是等待，等过了这两三年后，相关芯片就能够量产。”到发稿前，华为没有对这个消息做出回应！

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