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为数字世界打拼的高科技硅农

新思科技 来源:新思科技 作者:新思科技 2021-10-25 14:43 次阅读
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在2021新思科技开发者大会上,新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“与开发者共揽数字芯光”主题演讲中解读当前芯片开发者职场发展的现状与未来,分享了新思科技的先进工具和方法学,应对中国集成电路产业不断出现的新挑战。新思科技与开发者共同解决芯片挑战之余,协助他们提升创新效率,更好地平衡工作与生活;提高技能,拓展职业发展可能性。

以下为演讲内容精选:

为数字世界打拼的高科技硅农

新思科技从2020年开启“创芯说”调研,今年收到超过4000份回复,与去年相比有50%的增长。其中20%来自于在校大学生,他们是未来要投身于这个行业的人才。这些调研能够让我们对开发者们有一个更清晰的了解。我们的开发者是一群典型的斜杠青年,他们作为高科技硅农,不断为美好数字世界打拼。

问卷显示82.9%的开发者认为自己所处的行业是整个社会当中最具有爆发力,最精彩的行业。有国家政府的支持,有大量资本涌入,有相关政策优惠以及更多的优秀EDA和IP技术可以帮助大家解决摩尔定律或者是SysMoore带来的挑战,以及互联网系统开发者们的加入,让这个行业更加蓬勃发展。

IC行业开发者们也为中国社会平均工资做出了巨大贡献,平均年收入30万的开发者从去年的34%提升到今年46%。工艺越是先进,开发者收入越高。7纳米以上有超过30%的开发者收入达到50万以上,而相对来说在28-40纳米以上比较成熟的工艺领域有40%的人群年平均收入在20万左右。

在整个职业岗位上,收入相对比较高的岗位是系统架构,但是他们年资也比较久,超过10-15年。版图模拟设计、电路仿真和测试,工资水平相对较低,超过20万年收入人群占40%以上。

给开发者们划重点

新思科技处在整个产业最上游,我们对于整个行业发展、动态和变化有着清楚的认知。根据去年市场表现和资本市场投入情况看,GPU、车载MCU、WIFI5/6、自动驾驶ADAS、AIoT、DPU这六个细分赛道是创业者或者是资深者择业最多的方向。

现在有50%开发者认为自己工作中面对的最大问题是项目无法如期交付——时间是开发者最大的挑战。这些挑战让我们的开发者觉得时间不够用,他们只能牺牲自己的爱好或者是陪伴家人的时间。

手机和网络应用都是触发芯片应用的不断变化重要因素,目前最新最热的话题元宇宙,是未来数字社会很好的缩影,也是一窥未来数字世界全貌最新起点。每一个人在整个未来元宇宙当中都有自己的数字替身,这些替身之间交互会产生更多无穷无尽的应用,需要有更多通讯,更多算力,更多储存以及加密等等,而这些都是源于开发者之手。所有这些应用是我们在纳米级别,原子级别,把几百亿晶体管集中在一个指甲盖大小的芯片当中,去推动云端的发展,终端的发展以及到最后整个应用的大发展,这也是我们为之奋斗和为之兴奋的点。

与开发者一起面向未来

新思科技在过去30多年有幸一直陪伴开发者不断进步,从逻辑范式到最新工具、最新方法学来解决芯片挑战。当芯片设计工艺越来越精细,这其中的难点不言而喻。新思科技希望在更高维度逻辑范式帮助我们的开发者们解决SysMoore带来的各种挑战。

● QuantumATK:从最底层分析未来器件、三维器件、二维材料等做进一步发展,让摩尔定律得到延续。● Fusion Compiler:已在全球有超过80%开发者在使用,能够充分解决三纳米甚至更低纳米芯片设计。● 3DIC Compiler:能够让开发者在早期阶段对不同结构的芯片和不同工艺的芯片做分析计算。可能原来需要几个月,现在3小时就可以对八个HBM和五纳米的芯片做仿真和集成。● DSO.ai:将AI技术和EDA技术完美结合,像一个超级外挂,帮助我们的专家团队提高效率。原来三个月的时间能够优化到三天,极大缩短设计周期。● SLM(硅芯片生命管理):以非常低的成本在芯片中集成传感器,确保在芯片生产制造之后和终端产品使用过程中,不断测试出芯片工作的实况,使芯片真实使用情况通过数字的方式够得到分析和收集。

现在所有芯片为了服务于未来数字社会,必须解决安全问题。软硬件协同设计和安全是未来极为重要的赛道。我们提供这样一个方法学和工具,欢迎开发者们也试着开始学习新赛道、新岗位。

关注技术的同时也关注你的感受

回顾开发者大会的宗旨,我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步,更主要是,我们关心开发者自身的幸福感。我们不单单满足开发者在技术上的需求,更主要让开发者能够在整个行业大发展趋势下,完成自己生活和工作的平衡,提高工作效率,在工作之余继续自己的爱好,有更多时间陪伴家人,同时不断延续自己的职业生涯,达到国家倡导的共同富裕。

责任编辑:haq

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