大联大世平集团将举办中科蓝讯TWS耳机方案全解析在线研讨会

TWS 耳机作为 2020 年最火爆的消费类电子市场之一，2020 年全球品牌 TWS 耳机出货量约为 2.5 亿副，预计到 2024 年，全球品牌 TWS 耳机出货量将高达 5.51 亿副。伴随着 TWS BT SoC 芯片的不断发展，其集成度不断在提高，让 TWS 耳机在体积小的同时兼顾着通话、降噪、音质等性能。又通过压感、光感、六轴等传感器给 TWS 耳机进行赋能，让其达到更佳体验的人机交互甚至于延伸到与其他智能硬件的交互。相信伴随着 TWS 技术的发展，TWS 耳机会成为智能物联网的新入口，不断向 AI、大健康等领域延伸。

中科蓝讯做为专注于研发和销售无线互联 SoC 芯片的高科技公司，可以提供一站式的应用解决方案，以帮助客户快速推出业界领先的无线智能产品。本次研讨会将着重介绍中科蓝讯“迅龙二代”产品功能性能特点以及大联大世平集团主推的 TWS 耳机应用解决方案。

主讲内容

1. TWS 耳机市场状况简介

2. 中科蓝讯 TWS 平台介绍，“迅龙二代”产品性能大解析

3. 大联大世平集团主推的 TWS 耳机方案介绍及方案 Demo 展示

直播时间

2021年10月22日 1000

专家介绍

冯裕

中科蓝讯

TWS市场经理

多年从事TWS行业，熟悉主流TWS蓝牙平台，现任中科蓝讯TWS市场经理。

谢曼雪Shelly Xie

大联大世平集团

技术市场工程师

负责TWSBTSoC及TWS周边器件相关技术、方案与市场推广。

答疑专家

文振恒Filipe Wen

大联大世平集团

资深研发工程师

从事中科蓝讯TWS &音箱方案开发&技术支持工作，拥有多年蓝牙平台软件调试经验。

杜志超Derrick Du

大联大世平集团

研发工程师

从事中科蓝讯TWS方案软件开发&技术支持。

罗樁林RamboLuo

大联大世平集团

研发工程师

从事中科蓝讯Stereo Headset方案软件开发&技术支持。

主持人

彭臻祺Kyran Peng

大联大世平集团

技术市场工程师

负责消费类电子相关应用技术、方案与市场推广。

编辑：jq