TDK扩展CN系列积层陶瓷贴片电容器产品阵容

实现了与标准产品相当的低电阻，树脂层仅覆盖端子电极的一部分

新3216尺寸产品的电容为10μF，3225尺寸产品的电容为22μF

符合AEC-Q200标准

2021年9月14日

TDK株式会社（TSE:6762）扩展了其CN系列积层陶瓷贴片电容器（MLCC）产品阵容，这是同类产品中的首款产品。新3216尺寸产品（3.2 x 1.6 x 1.6 mm）的电容为10μF，3225尺寸（3.2 x 2.5 x 2.5 mm）的电容为22μF，提供了低电阻树脂电极，具有与标准产品相当的低端子电阻。新产品将于2021年9月开始量产。

具有树脂电极的MLCC可防止电源线中发生短路。但由于树脂电极的端子电极电阻略高，所以必须保持低电阻，以减少损耗。TDK的新型树脂电极在电路板安装侧覆盖有一层树脂层，在抑制电阻增加的同时，可抵抗电路板的弯曲应力。

据TDK预计，这些产品将促进使用树脂电极替代电源线中的MLCC以提高可靠性。与传统产品相比，新产品具有更高的容量，有助于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来，TDK将继续扩大MLCC产品阵容，满足客户需求。

树脂电极：标准端子电极具有两层电镀结构，基底电极为Cu和Ni-Sn，而树脂电极在两层电镀之间涂有导电树脂，基底电极为Cu和Ni-Sn。

AEC-Q200：汽车电子委员会的无源汽车零部件标准。

汽车各种电子控制单元（ECU）电源线的平滑和去耦

工业机器人等的电源线

TDK独特的端子结构使树脂电极具有与标准产品相当的低电阻

3216尺寸的电容为10μF，3225尺寸的电容为22μF，较高的电容能够节约设计空间、减少零部件数量

高可靠性，符合AEC-Q200标准

责任编辑：haq