用什么方法进行双面电路板的焊接 有哪些事项需要我们注意

随着高科技的发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使印制线路板制造也向轻、薄、短、小发展。双面电路板两面都有电子元器件，相较于单面电路板更为小巧轻便，易于携带。那么，双面电路板人工焊接方法是什么？双面电路板焊接注意事项又有哪些呢？

电子元器件的焊接主要采用锡焊技术，以锡为主的锡合金材料作焊料，在一定温度下焊锡熔化，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合，形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线很光滑，实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙，熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散，形成焊料与焊件的浸润，把元器件与印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的导电性能。

双面电路板人工焊接方法：

• 对有要求整形的器件依据图纸或样机，大致了解实物线路及走向状况再插件。

• 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。

• 对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，辊集成块元件，插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。

• 用无水酒精将电路板表面的松香、焊油清洁干净。清理时如用烙铁配合加热则速度更快、效果更好。

• 双面电路板焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度过低熔解不了焊锡。

• 正式焊接按照器件从矮到高，从里向外的焊接顺序来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。

• 因为是双面焊接，为了不压斜下面的器件，还应做一个放置电路板的工艺框架。

• 电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正确、可靠，工艺是否符合要求，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，后流入下道工序。

• 在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，保证产品的焊接质量。

双面电路板人工焊接注意事项：

焊接印制板除了要遵循锡焊要领外，还需特别注意:

• 一般应选内热式20~35W或调温式，烙铁的温度不超过30O℃为宜。

• 烙铁头形状的选择也很重要，应根据印制板焊盘的大小采用凿形或锥形烙铁头。

• 给元件引脚加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上的铜箔，对较大的焊盘进行焊接时可移动烙铁头绕焊盘转动，以免长时问对某点焊盘加热导致局部过热。

• 对双层电路板上的金属化孔进行焊接时，不仅要让焊料润湿焊盘，还要让孔内也要润湿填充。

文章整合自：51dzw、hqew、maigoo、360doc

编辑：ymf