28纳米和14纳米技术打头阵！中国半导体市场高速增长，本土芯片厂商机会大

(电子发烧友网报道 文/章鹰）近日，国际半导体协会表示，全球半导体供应吃紧，特别是8吋晶圆厂，车用芯片供应限制状况将延续到明年。8月24日，Omdia半导体首席分析师何晖在一个芯片技术论坛上特别指出，MCU、电源管理芯片、显示驱动芯片等短缺严重的芯片产品集中在一些成熟工艺，以8吋晶圆厂需求居多。考虑全球大规模推进5G部署和EV Car的需求，造成了功率元器件的持续需求，还有高毛利芯片产品的优先级，造成了低毛利芯片产品供应不及时，导致电子类终端产品出货延迟。

全球半导体市场出现哪些明显的发展趋势？在中美地缘政治博弈的情况下，中国本土芯片厂商破解供应链难题有何优劣势？何晖带来了专业的分析。

四大原因造成半导体缺货！

工艺制程、产能和需求变化引领半导体发展方向

何晖指出，2010年到2016年，半导体全球的平均增长率只有2.2%左右，从2017年到2021年全球半导体的平均增长率达到7.5%，我们看到不仅芯片的数量，还是芯片的单价都呈现高速增长状态。

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去年以来全球半导体需求高速增长，四大原因造成了半导体的短缺。首先是中美贸易战，从2019年中美贸易战就开始，核心诉求就是科技，美国对于中国一些杰出科技企业进行制裁和打压，造成了全球供应链上的不平衡，必然造成上游需求端不透明，造成一些重复下单的情况。还有新冠疫情导致地区供应链不平衡。

二、从去年到今年芯片短缺的情况，我们看到短缺严重的产品集中在一些成熟工艺，以8吋晶圆厂需求居多。随着12吋晶圆产线的新建能够解决新产品的增长，但是现在的情况是MCU、一些电源管理的芯片，大部分都集中在8寸的晶圆上，造成终端产品因为个别芯片缺货而无法出货。

三、晶圆大厂Intel的产品在工艺制程方面和AMD、Apple等公司发生差异，新的市场需求带动了台积电的增长。

四、在何晖看来，因为全球大规模推进5G部署和EV Car的需求，造成了功率元器件的持续需求，还有高毛利芯片产品的优先级，造成了低毛利产品已经被迫延期。美国制裁也给芯片代工厂的新产线投产带来一些影响，芯片代工厂在规划、客户整体需求上都经历一段混乱期。

未来半导体的发展方向：一、随着12吋晶圆产线陆续落成，一部分原先在8吋晶圆产线上的MCU、射频器件慢慢转移到12吋晶圆产线，8吋晶圆产线的压力就会逐步缓解；二、先进工艺制程芯片大厂，比如台积电、英特尔、三星都宣布新的晶圆厂建设计划，这可以缓解先进制程芯片的需求；三、去年，新冠疫情带来的一些类似于PC端的需求暴增，或者是平板端的需求的暴增，现在需求已经逐步回落了。需求回落到个位数增长，甚至到第三、第四季度出现了负增长。还有TV、游戏需求都会回归到正常水平。

中国半导体需求一枝独秀 五大厂商带动半导体30%的消耗

中国已经成为全球最大的半导体消费市场，到了2020年中国市场半导体市场规模超过3800亿美金。从2017年到2019年，全球前八大半导体公司在中国销售节节攀升，英特尔、高通、三星、联发科等多家公司对华销售金额都占据全球的重要比例，类似存储芯片、通信芯片，中国已经成为最主要的消费市场。

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以华为、联想、OPPO、VIVO、小米为代表的5家电子终端厂商，他们对于半导体的采购金额，已经消耗了差不多全球半导体金额的30%左右。随着全球5G智能手机的兴起，除了苹果、三星之外，中国品牌已经在全球前十位的智能手机厂商占据5个以上的位置，这是过去10年推动半导体发展的主要因素。

未来10年，随着中国、美国、欧洲等多国在5G网络的大规模兴建，全球将迎来一个万物互联的时代。Omdia最新报告显示，今天全球互联网终端大约270亿个，2030年IoT设备的增长会达到3倍左右，2030年全球将会有800多亿终端产品连入物联网，未来我们可以预见健康、医疗、可穿戴、能源等方面都会接入，生活中的终端产品都会实现数字化。

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未来，物联网的终端产品上，都必然需要一个芯片或一个电子模组来实现网络化。全球正在处于5G带来的数字大爆发的原点上，物联网终端产品的爆发会给半导体产业带来新的增长引擎。

IC制造高增长集中在28纳米和14纳米技术，本土厂商突破有机会

除了高端的手机处理器芯片外，新基建或者5G构建了无处不在的连接，它需要的是大量底层的连接和计算，这对于整个中国产业链来说还是有一个巨大的市场机会。

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从2014年到2020年，中国集成电路产业年增长都基本上维持20%以上的增长率，即使去年率先遭受新冠疫情的打击，中国的集成电路行业还保持17%以上的增长率。

何晖表示，中国半导体制造业未来的高增长主要集中在28纳米、14纳米和16纳米的FinFET技术，这个趋势在2020年到2024年都会持续下去。

从2017年开始，中国IC设计业水平已经接轨国际一流设计公司水平，无论14纳米、16纳米、10纳米甚至到5纳米，中国都能同步于全球一流设计公司的发布时间，在数字化、逻辑类电子产品芯片设计领域，中国本土的设计能力比较强。

在晶圆外包领域，在中国市场，台积电一直接近60%的份额，但是中国本土的芯片大厂进入到设计公司的供应链，比如中芯国际、华虹半导体、华润微等公司接收到更多国内设计公司的订单，本土具备一定成熟工艺能力的芯片代工厂商具有巨大成长空间。

2021年，半导体的机会和风险并存。风险在于过去一两年当中，随着疫情变化需求出现波动，比如PC、平板在疫情爆发的去年需求暴增，今年又出现了回落，而且明年新的电子产品形态出现，带来半导体需求的暴增。中国政府、产业对于半导体的重视程度都在提升，半导体行业将有大量的资金和资源流入，面向上游半导体设备厂商、材料厂商，IC制造业，这是本土半导体产业突破和自给自足的根本机会。


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