从去年开始爆发的新冠疫情,让各大芯片工厂无法正产生产,并且长时间难以复工,这也导致了相关产品的供给减少。同时,此前甚少谈及的汽车芯片也面临着缺货的问题,导致数百万辆汽车延缓生产,要知道在2020年的芯片市场营收数据当中,汽车芯片仅占其中的3.31%。近日,大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz在谈到汽车芯片短缺的问题是表示,预计在第三季度缺芯仍然会在汽车行业内延续。
受到当前市场中汽车芯片缺少的影响,大众产量损失累积达到了六位数,同时大众旗下知名品牌奥迪官方也公开表示,有迹象显示,未来的几个月内将面临更严峻的芯片供应挑战。
大众此前还预测,第一季度将因为汽车芯片短缺而减少生产10万辆以上的汽车,为此,大众官方甚至公开表示,将考虑向博世、大陆等一级供应商索赔,因为它们的准备不足而让大众蒙受损失。
不过有意思的是,从大众集团公布的2021一季度财报来看,其一季度全球汽车交付量增长了21%,达到243万辆,主要得益于中国销量的大幅增长,其中在新能源车的交付量上增长了已被以上,大13.33万辆,其中有5.99万辆为纯电动车,其余为混合动力汽车。尽管增长喜人,但大众或许对于这个数据仍不满意吧。
从具体情况来看,目前汽车芯片已经缺到什么程度了?以国内汽车销量的霸主大众为例,此前大众途观L一直保持每月2万辆左右的销量,但在6月份销量仅为区区的431辆,许多线下门店已经没有现车。
汽车芯片为何如此短缺,从上文中便能发现一些端倪,由于营收占比较小,而芯片厂商也更青睐于利润更高的智能手机或5G相关等领域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圆厂产能有限,在缺货时势必会进行取舍,从而对汽车芯片等造成挤压。
同时,新冠疫情直到如今仍没有平复,并且除了疫情之外,日本的地震,德国爆发了暴风雪,前端时间中国台湾岛内也爆出了缺水的情况,都让芯片产能雪上加霜。
而在晶圆厂方面,由于汽车芯片主要集中在20-45nm的成熟工艺中,利润率并不高,投入产出比很低。许多晶圆厂并不愿意继续投入进行扩产,甚至一些生产设备,都要去二手市场淘来,这也造成了产能的不足。
不过也注意到如今台积电在南京的扩产计划已经得到台湾省的审批通过,而主要扩产的产能为28nm,未来将能够为汽车芯片提供相关产品。但台积电愿意投入的一大原因,是美国、德国、日本等多个汽车经济体向台积电施压,要求保证汽车芯片供应,这才有了南京的扩产计划。
针对上游的设备厂商,他们的扩产意愿同样不强,所面临的问题与晶圆厂几乎一样,成熟工艺利润率低,让设备厂商也不愿意扩大生产。有晶圆厂试图通过涨价来让设备厂扩大产能,但是即便将产能转换为相关成熟工艺制程的设备,他们也很难盈利,并且设备的生产周期比芯片更长,这导致想要芯片产业供给恢复到正常状态的时间将更久。
这里有一个问题,那就是为什么汽车芯片缺货直接与晶圆代工厂,尤其是台积电相关。并且为什么美国、德国、日本等许多国家的车企希望甚至逼迫台积电扩产?
就因为许多半导体大厂已经将自己的芯片外包给了台积电进行代工,如英飞凌在2009年就将65nm工艺的移动设备芯片交给台积电生产,并在2012年认证了台积电的车用MCU。并且在2018年,英飞凌还计划将数字芯片生产任务在未来5年内让外包比例达到70%。
另一个例子则是日本的瑞萨,在2012年,瑞萨实施了万人大裁员,其中车用数字芯片大多外包给了台积电,而今,瑞萨已经转移了三成左右的芯片生产任务,其中MCU的外包比例更是多达90%。
过去,还有多家汽车芯片厂自己生产MCU,整车厂还有得选,而今,当汽车MCU汽车的产能都被台积电包下后,意味着关键的元器件被放在了一个篮子里。这时候,外界供应链正常的话,一切都还能顺利运转,一旦发生意外(如疫情、贸易摩擦等),就会导致缺货产生。
从大众汽车透露的信息中可以发现,今年第三季度,至少在汽车芯片这一块想要恢复仍然较为困难。但从另一方面来看,这也为为何如今国内的MCU市场正在如火如荼的发展壮大,从分散到集中,再从集中到分散,汽车芯片市场,正在走出一个完整的轮回。
受到当前市场中汽车芯片缺少的影响,大众产量损失累积达到了六位数,同时大众旗下知名品牌奥迪官方也公开表示,有迹象显示,未来的几个月内将面临更严峻的芯片供应挑战。
图源:大众
大众此前还预测,第一季度将因为汽车芯片短缺而减少生产10万辆以上的汽车,为此,大众官方甚至公开表示,将考虑向博世、大陆等一级供应商索赔,因为它们的准备不足而让大众蒙受损失。
不过有意思的是,从大众集团公布的2021一季度财报来看,其一季度全球汽车交付量增长了21%,达到243万辆,主要得益于中国销量的大幅增长,其中在新能源车的交付量上增长了已被以上,大13.33万辆,其中有5.99万辆为纯电动车,其余为混合动力汽车。尽管增长喜人,但大众或许对于这个数据仍不满意吧。
从具体情况来看,目前汽车芯片已经缺到什么程度了?以国内汽车销量的霸主大众为例,此前大众途观L一直保持每月2万辆左右的销量,但在6月份销量仅为区区的431辆,许多线下门店已经没有现车。
汽车芯片为何如此短缺,从上文中便能发现一些端倪,由于营收占比较小,而芯片厂商也更青睐于利润更高的智能手机或5G相关等领域,提供如5nm以上的高端芯片。但晶圆厂产能有限,在缺货时势必会进行取舍,从而对汽车芯片等造成挤压。
同时,新冠疫情直到如今仍没有平复,并且除了疫情之外,日本的地震,德国爆发了暴风雪,前端时间中国台湾岛内也爆出了缺水的情况,都让芯片产能雪上加霜。
而在晶圆厂方面,由于汽车芯片主要集中在20-45nm的成熟工艺中,利润率并不高,投入产出比很低。许多晶圆厂并不愿意继续投入进行扩产,甚至一些生产设备,都要去二手市场淘来,这也造成了产能的不足。
不过也注意到如今台积电在南京的扩产计划已经得到台湾省的审批通过,而主要扩产的产能为28nm,未来将能够为汽车芯片提供相关产品。但台积电愿意投入的一大原因,是美国、德国、日本等多个汽车经济体向台积电施压,要求保证汽车芯片供应,这才有了南京的扩产计划。
针对上游的设备厂商,他们的扩产意愿同样不强,所面临的问题与晶圆厂几乎一样,成熟工艺利润率低,让设备厂商也不愿意扩大生产。有晶圆厂试图通过涨价来让设备厂扩大产能,但是即便将产能转换为相关成熟工艺制程的设备,他们也很难盈利,并且设备的生产周期比芯片更长,这导致想要芯片产业供给恢复到正常状态的时间将更久。
这里有一个问题,那就是为什么汽车芯片缺货直接与晶圆代工厂,尤其是台积电相关。并且为什么美国、德国、日本等许多国家的车企希望甚至逼迫台积电扩产?
就因为许多半导体大厂已经将自己的芯片外包给了台积电进行代工,如英飞凌在2009年就将65nm工艺的移动设备芯片交给台积电生产,并在2012年认证了台积电的车用MCU。并且在2018年,英飞凌还计划将数字芯片生产任务在未来5年内让外包比例达到70%。
另一个例子则是日本的瑞萨,在2012年,瑞萨实施了万人大裁员,其中车用数字芯片大多外包给了台积电,而今,瑞萨已经转移了三成左右的芯片生产任务,其中MCU的外包比例更是多达90%。
过去,还有多家汽车芯片厂自己生产MCU,整车厂还有得选,而今,当汽车MCU汽车的产能都被台积电包下后,意味着关键的元器件被放在了一个篮子里。这时候,外界供应链正常的话,一切都还能顺利运转,一旦发生意外(如疫情、贸易摩擦等),就会导致缺货产生。
从大众汽车透露的信息中可以发现,今年第三季度,至少在汽车芯片这一块想要恢复仍然较为困难。但从另一方面来看,这也为为何如今国内的MCU市场正在如火如荼的发展壮大,从分散到集中,再从集中到分散,汽车芯片市场,正在走出一个完整的轮回。
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