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美国持续三轮打压 阻断海思高端芯片的代工途径

w0oW_guanchacai 来源:观察者网 作者:吕栋 周远方 2021-07-05 17:36 次阅读
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美国连续三轮打压,最终阻断了海思高端芯片的代工途径,华为手机出货量锐减。失去这一中国大客户,日韩上游供应链被迫调整经营战略,甚至推迟上市计划。

但美国芯片厂商高通,却在华为最艰难的时刻完成“一把手”交接。在麒麟高端SoC面临绝版的情况下,无论是华为手机最终用上高通芯片,还是由小米等高通大客户夺走华为手机份额,高通无疑都将受益。

“我们将在中国做大”,当地时间7月1日,高通新上任的CEO克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)在接受路透社采访时毫不讳言,美国对华为的制裁给该公司提供了一个创造更多收入的机会。

高通并非高枕无忧

目前,手机芯片业务仍是高通公司的营收支柱,在该公司最近一个财年的165亿美元芯片收入中,手机芯片收入达到128亿美元。高通的一些大客户,比如小米集团、OPPO和Vivo,均是中国公司。

在美国连续制裁下,华为智能手机业务被迫收窄,一季度市场份额多年来首次跌出全球前五。路透社指出,随着安卓用户纷纷涌入小米、OPPO和Vivo等华为手机的竞争对手,高通正期待着收入大幅增长。

然而,海思遇到困境,高通并非高枕无忧。

首先,在中国这个世界最大智能手机市场中,高通还要面对联发科、苹果以及紫光展锐的竞争。

市场调研机构CINNO Research发布的数据显示,今年5月,联发科以870万出货量占据中国智能手机SoC出货榜首,同比增长51.9%,环比增长8%;高通以770万出货量位居第二,同比环比的跌幅均在4%左右;苹果A系列处理器出货量为340万位列第三,同比下滑6.2%,环比增长8%。

CINNO分析师告诉观察者网,中低端市场是5G目前阶段提高渗透率的主要增量来源,高通在这一市场缺少具有竞争力的产品,因此份额被联发科蚕食。海思事件后,高端处理器小部分份额流入苹果,大部分则被高通获得,但同时联发科在站稳中端市场后也在积极仰攻高端市场,加上今年高通骁龙888性能功耗表现糟糕,高通高端市场地位并不稳固,未来有被联发科或其他厂商进一步蚕食的风险。

全球市场来看,调研机构Counterpoint的报告显示,2021年第一季度,联发科在智能手机芯片市场的市占率达到35%,连续第3个季度位居榜首;高通则以29%的市占率排名第二,与联发科之间的份额差距较前一季度的4个百分点扩大至6个百分点。

颇为值得一提的是,在CINNO的5月出货榜单中,中国大陆厂商紫光展锐(UNISOC)手机SoC在中国市场出货80万,进入榜单前五,同比增长6346.2%,环比增长3671%。目前,该公司首款6nm5G芯片T770已在年初成功回片,并通过关键测试,搭载T770的5G终端预计2021年三季度量产上市。

紫光展锐方面向观察者网表示,4G时代因为技术问题,该公司完全错过了国内市场。但随着中国成为全球最重要的消费电子市场,紫光展锐必须回来。不过,中国市场竞争非常激烈,想回来也没有那么容易,所以该公司现在仍然是大量海外出货。

而CINNO分析师指出,紫光展锐虎贲系列处理器凭借较强的性价比,成功进入主流品牌(荣耀),从而实现了较快增长,但体量相对还比较有限,加之全球市场5G发展水平参差不齐,预计短期紫光展锐仍将以海外中低端市场为主。

苹果正自研基带取代高通

市场竞争外,地缘政治紧张也被认为是高通需要考虑的风险。

市场调研机构TIRIAS Research的首席分析师凯文·克瑞威尔(Kevin Krewell)警告称,由于中美关系紧张加剧,高通可能面临一个“政治雷区”。

但安蒙表示,该公司可以像往常一样在中国做生意。尽管政治局势紧张,该公司仍指望中国市场的收入增长为其核心的智能手机芯片业务提供动力。

今年1月,高通前任CEO莫伦科夫(SteveMollenkopf)宣布将结束26年的高通生涯,选择退休。随后,负责高通的全球运营和半导体业务的安蒙成为继任者,这一管理层交接已经于日前完成。

成为高通新任CEO后,安蒙还在微博上向中国网友宣布了该消息。

坐上高通CEO的位置后,安蒙面临的另一个重大挑战是如何留住苹果这个客户。经过激烈的法律博弈,目前所有苹果iPhone12机型都搭载了高通的5G基带芯片。

但苹果目前也正在自研基带芯片,以取代高通的产品。

加通贝祥集团(Canaccord Genuity Group)的高级分析师迈克尔·沃克利(Michael Walkley)表示,“虽然目前高通的情况已经很好了,因为他们正在把芯片装进所有的iPhone,但该公司的长期市盈率面临的最大威胁是,苹果总有一天会自研这些芯片。”

而安蒙对此不以为然。他表示,高通拥有数十年的调制解调器芯片设计经验,这是任何竞争对手都难以复制的,仅就高端产品而言,华为留下的潜在市场与苹果对高通的机遇一样大。

在接受路透社采访时,安蒙还透露,高通明年将进入笔记本芯片领域,但还没想好如何与苹果展开竞争。

他表示,其战略计划来自智能手机芯片市场的经验教训:仅为手机无线数据连接提供调制解调器芯片是不够的,高通还需要提供将手机变成电脑的“大脑”,目前大多数高端安卓设备都是这样做的。

安蒙透露,随着高通试图将5G推向笔记本电脑,它正在将基带与一个强大的CPU单元配对,但高通没有像现在在智能手机芯片上采用ARM架构一样,而是认为如果客户想要与苹果电脑竞争,它需要定制的芯片。

作为高通芯片部门负责人,安蒙今年领导了对初创公司Nuvia的14亿美元收购。Nuvia创始人曾任职于苹果,帮助苹果设计一些Mac电脑芯片,高通将于明年开始销售基于Nuvia技术的笔记本电脑芯片。

编辑:jq

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原文标题:华为被打压,高通想趁机在华做大?

文章出处:【微信号:guanchacaijing,微信公众号:科工力量】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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