未来LED封装市场份额有望进一步提升

LED中游主要指LED封装产品及相关配套产业。LED封装主要是对LED芯片提供物理支撑和化学保护，进行电气互联和透光。LED封装对于LED应用产品的性能影响很大，不同封装形式的LED产品光效可差数十Lm/W，封装密封性和散热性也是影响LED芯片寿命的关键因素之一。因此，封装是LED产业链中的一个重要环节。

传统LED封装（即正装）主要包括固晶、焊线、点胶固封等关键环节，后来随着技术进步，又出现了倒装形式，省去了焊线环节，再后来出现CSP产品，连固晶环节也被省去。封装环节所需要的原材料包括芯片、胶水、支架、荧光粉、金线，主要设备包括固晶机、焊线机、点胶机、分光机等。

2020年在LED应用需求趋缓的情况下，封装行业市场需求也出现下滑。再加上行业竞争导致的产品价格下调，封装市场规模首次出现下降。高工产研LED研究所（GGII）数据显示2020年全球LED封装市场规模降至182亿美元，同比下滑9.5%。尽管国内疫情管控得力，但由于市场需求下滑，使得LED封装市场规模降至665.5亿元，同比下降6.3%。

早期的LED封装厂主要生产单一的LED封装器件产品，随着企业技术进步及应用领域拓展，产品类型已经多元化。LED封装行业主要产品包括LED封装器件、组件和模组产品，并针对不同的应用领域，发展出了不同的产品形态，产品型号（对应产品尺寸）也千差万别，分别应用于不同的产品。

GGII数据显示，2020年LED封装产品目前仍然以通用照明（室内照明和户外照明）器件为主导，市场规模占比51.2%；其次是其他应用（景观照明、车用照明等）封装，占比17.6%；然后是背光封装产品，占比17.4%；最后是显示封装产品，占比13.8%。

值得一提的是，受Mini/Micro LED技术进步，目前Mini LED投资异常火爆，封装行业企业纷纷布局Mini LED封装产能。Mini LED作为市场前景广阔的新技术，主要有两大应用方向，即Mini LED背光和Mini RGB显示屏。2019年以来，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等企业纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。

GGII数据显示2020年Mini LED背光封装市场规模为3.1亿元，已处于快速成长阶段。随着Mini LED产能逐步释放，结合当前Mini LED背光的应用领域及渗透率，GGII预计未来Mini LED背光封装市场将呈现高速增长态势，至2025年市场规模将达到24亿元，年复合增长率高达50.58%。

中国LED产业集聚性特征比较明显，已经形成四大片区、七大基地的产业格局。GGII数据显示2017-2019年，广东省LED封装市场规模在国内封装市场中占比逐年攀升，到2019年广东省占比已达46%。除广东省外，长三角地区的江苏省和浙江省的市场占比也比较高，分别是15%和12%，闽三角地区的福建省和江西省占比也较高。值得一提的是江西省，近几年封装市场规模占比逐年上升，到2019年市场规模占比已达12%，是2017年的2倍。

中国封装行业起步早期资本进入较多，使得行业企业数量较多，行业集中了大批中小企业。近几年随着行业调整加快，企业数目不断减少。封装环节主要代表企业包括国星光电、东山精密、鸿利智汇、聚飞光电、兆驰光元、瑞丰光电、木林森、厦门信达、晶台股份等。

2020年，由于疫情影响，不少企业封装营收出现下滑。尽管如此，也有企业实现了逆势增长。例如兆驰光元由于采取积极的产品结构和市场战略调整等策略实现逆势增长，2020年封装营业收入23.38亿元。相对于2019年，兆驰光元营收排名提升至行业第四，未来市场份额有望进一步提升。