再涨！台积电、联电等晶圆代工厂Q3最高涨30%！

据台湾经济日报，中国台湾地区多个晶圆代工厂决定第三季度报价再度上调，最高涨三成，远高于市场此前预期的15%。据称，联电、力积电的产能最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将根据市场情况作出具体调整。

各厂商对此未做回应，不过联电日前强调，今年平均销售价格将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁先前也表示，现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹。

今年年初，联电就传出涨价的消息，据供应链透露，联电拟于农历年后再度调高报道，涨幅最高达15%，联电通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。

台积电今年也已经多次宣布涨价，3月29日，台积电宣布接下来将逐季上调12英寸晶圆产品的价格，最高的涨幅将达到25%；3月30日，台积电又宣布从4月份开始，将提高其驱动芯片的代工报价；根据4月2日的相关报道显示，台积电决定从2021年年底的订单开始，取消对客户的优惠，这也意味着，台积电的代工价格将会涨价数个百分点。

力积电近年来的涨幅也很明显，据悉力积电2020年代工报价涨幅约较2019年增加30~40%，包括驱动IC、电源管理IC、记忆体或MOSFET等全部都吃紧，有报道显示，力积电2022年产能已被客户抢购一空，现在谈的都是2023年产能。

供应链指出，从2020年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。

同时伴随多镜头趋势，电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像传感器等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。

因为部分芯片商考虑到8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，然而这不仅没有解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。

目前各大晶圆代工厂除了涨价交期也普遍出现延长，据供应链透露，以联电为例，一个新产品以12寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年延长一个半月。

晶圆代工产能供应不足、交期延长和涨价，无疑让上游设计厂商很为难，有的厂商面临有钱拿不到产能的窘境，也有厂商即使可以拿到部分产能，价格也是相当高，为了维持运营，因此近年来半导体行业频频传出企业涨价的消息。

目前更为让人忧虑的是，中国台湾地区作为全球半导体的主要供应来源之一，还面临新冠疫情加剧以及天气干燥缺水等局面，晶圆代工厂商此番涨价可能还不是终止，虽然台积电、联电等也在积极投资扩充产能，然而一时半会产能还难以应用于市场，预计这些晶圆代工厂商涨价的情况未来还会继续。