0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

6月1日生效的芯片涨价!东芝、国巨、日月光、意法……

Carol Li 来源:电子发烧友网整理 作者:李弯弯 2021-06-02 07:19 次阅读

全球芯片还在持续短缺,今年年初芯片及各类下游厂商频繁发布涨价通知,截至目前,因为上游材料不足等问题,不少厂商还在陆续传出涨价的消息。

近日东芝便宣布了用于数据中心的HDD硬盘价格调整,涨幅为5%,5月31日全球被动器件领先企业国巨也表示,从6月1日全面性价格调涨,各类产品线涨幅不宜,前不久封测厂商日月光也宣布涨价信息,还有意法半导体


罕见涨价 东芝HDD硬盘涨价约5%

据日媒报道,东芝近日提高了HDD的价格,面向主力客户数据中心的HDD价格比2020年度末平均上涨约5%,主要原因是全球芯片缺货导致HDD成本提升,同时数据中心市场对HDD硬盘的需求还很高。

东芝是HDD的重要供应厂商之一,数据显示,今年一季度,西数、希捷和东芝三大硬盘制造商累计出货6417万块。其中希捷出货2754万块,环比下滑7.7%,市场份额42.9%,出货总容量139.5EB;西数位列第二,出货2309万块硬盘,环比下滑9.9%;东芝出货1354万块硬盘,环比下滑7.5%。

当前虽然数据中心开始采用SSD,数据中心更多的还是继续采用HDD硬盘,据悉,2021年东芝计划将面向数据中心的HDD产能提升3成。多年来,HDD硬盘市场价格一直比较稳定,偶尔有成本增加也是硬盘厂商自行消化吸收,HDD涨价是罕见现象。这意味着半导体短缺的影响正在不断扩大。

国巨全面性调价 6月1日正式生效

据供应链消息透露,被动元件龙头国巨对一线大型组装厂全面性调价,其中芯片电阻和钽质电容平均调涨约10%,MLCC涨幅约1%至3%,新价格将在6月1日正式生效。

对于上述信息,国巨表示不予评论,该公司强调,上游原材料、运输及人工等营运成本持续增加,公司将慎重考量适时与客户共同分担上扬的成本。

从去年下半年至今,各类芯片频繁大幅涨价,其中被动原件调价幅度还是较为保守的,不过,从上游原材料来看,包含铜价、陶瓷基板及运输和人工成本都攀升,以国巨为例,今年首季先对通路商调价,第二季才将小型合约客户纳入调涨范围,当时的芯片电阻、MLCC涨幅约10%至20%,钽质电容方面,二氧化锰钽电容聚合物钽电容也陆续调升报价,幅度落在10%至20%。

业界认为,以今年上半年来看,被动元件报价相对其他电子元件稳健,但被动元件厂仍要考量上游原材料对营运成本增加的影响,调整产品报价势在必行。

日月光多次调涨,第三季再涨价5%-10%

据台媒报道,受惠5G iPhone手机处理器芯片和通讯芯片、高效能运算(HPC)芯片、以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求,封测大厂日月光投控打线封装订单爆量。

据该公司法人透露,第三季日月光投控已与客户取消每季洽谈封装价格时的折让优惠,取消约3%至5%的价格折让外,第三季也将再提高打线封装价格,调涨幅度约5%至10%,原因主要是原材料价格上扬以及市场供应不足等。

对于第三季度是否涨价,日月光表示不予评论,不过该公司表示将会密切注意市场供需状况,按照客户需求提供封测服务。

日月光投控去年12月通知客户今年第一季调涨封测价格5%到10%,部分高阶封测服务涨幅更高达3成。该公司董事长张虔生指出,目前封测产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续今年一整年。

意法半导体再发涨价函,6月起产品全线上涨

据供应链消息爆料,意法半导体再发最新涨价通知,所有产品线从6月1日起开始涨价。这是意法半导体在今年1月1日涨价之后的第二次调涨。

意法半导体在信中提到,目前的半导体短缺危机正在严重影响整个行业以及经济和社会。其中,原材料供应成本增加是此次涨价的主要原因。


小结

目前全球半导体短缺已经影响到手机、汽车、家电、乃至工业、军事航空等各个领域,各芯片、电子器件等厂商也深受上游原材料不足及成本的困扰,预计后续还会有涨价信息陆续传出,有行业人士预计,这种芯片短缺的现象可能会持续到2022年。

本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。如需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 东芝
    +关注

    关注

    6

    文章

    1322

    浏览量

    120411
  • 国巨
    +关注

    关注

    5

    文章

    67

    浏览量

    15645
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    苹果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控赢得关键封装大单

    了满足苹果新设计与新订单的需求,日月光投控的高雄厂正在全力进行扩产工作。
    的头像 发表于 04-22 15:43 370次阅读

    消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单

    3 月 18 日消息,据台媒《经济日报》报道,台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系,曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果
    的头像 发表于 03-19 08:43 101次阅读

    今日看点丨小米汽车 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市;日月光夺苹果先进封装大单

    投控与苹果合作一直都相当密切,不论是芯片封测或是系统级封装(SiP)等,过往都由日月光投控承接苹果相关订单主要项目,这次再拿下M4处理器先进封装订单,显示日月光投控技术及成本控管深获苹果认可。   据了解,苹果M4处理器将用于后
    发表于 03-12 13:44 744次阅读

    日月光收购英飞凌两座封测厂

    半导体封装测试大厂日月光投控宣布,将以逾新台币21亿元的投资金额,收购晶片大厂英飞凌位于菲律宾和韩国的两座后段封装测试厂。此次收购将进一步扩大日月光投控在车用和工业自动化应用领域的电源晶片模组封装测试与导线架封装能力。交易预计最快在今年第二季度末完成。
    的头像 发表于 02-25 16:47 390次阅读

    日月光拟收购英飞凌两座后段封测厂

    近日,半导体封测领域的领军企业日月光投控与知名芯片制造商英飞凌共同宣布,双方已正式签署收购协议。根据该协议,日月光投控将以6258.9万欧元的价格,收购英飞凌位于菲律宾甲美地市及韩国天安市的两座后段封测厂。
    的头像 发表于 02-25 11:11 371次阅读

    半导体封测厂日月光投控宣布收购英飞凌2座封测厂!

    2月22日消息,据台媒报道,半导体封测厂日月光投控今天宣布,收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂,扩大车用和工业自动化应用的电源芯片模块封测与导线架封装,投资金额逾新台币21亿元,最快今年第二季底完成交易。
    的头像 发表于 02-23 09:49 215次阅读

    日月光加大资本支出,扩充先进封装产能

    近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装技术的重视,并致力于在半导体产业链中保持领先地位。
    的头像 发表于 02-03 10:41 309次阅读

    日月光预期营收优于2023年,基层员工奖金达1.5亿元

    根据最近公布的财务报告,日月光在2023年度第四季度实现了1605.81亿元的合并营收,同比增长4.2%,符合先前预测。至年末,日月光的平均产能利用率约为60%-65%,尽管全年合并营收较上年同期下降13.3%,但仍然达到历年来的最高水平。
    的头像 发表于 01-24 10:08 219次阅读

    日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能

    半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
    的头像 发表于 01-23 10:30 236次阅读

    日月光半导体2023年营收下滑,期待2024年回升

    各大投行对日月光的发展潜力深感满意,预计2024年公司的产能将会恢复到70%到80%,再加上测试业务比例的增加,本年度的营收以及盈利能力都有望超越2023年。
    的头像 发表于 01-10 13:59 424次阅读

    日月光推出整合设计生态系统IDE

    一个透过VIPack平台优化的协作设计工具,以系统性地提升先进封装架构。这种最新的设计可以从单片SoC到内存的多芯片拆分的IP区块无缝转换,包括小芯片和整合内存的2.5D和先进扇出型封装的结构。日月光
    的头像 发表于 10-18 15:01 454次阅读

    传联电、日月光CoWoS封装中介层订单将涨价

    业内人士预测,台积电的生产扩张一直是为了应对顾客的实际需求而增加的,到那时,顾客订单占生产能力的比重将达到90%的高水平。同时衍生的中介层订购动能将比今年同时增加一倍。其中,联电和日月光投资控制等半导体大型工厂已经分别获得了tsmc外部的中介层大型合约,目前正处于物量生产阶段。
    的头像 发表于 09-25 11:18 529次阅读

    半导体工业峰会2023

    解决方案·低压伺服驱动解决方案·基于SiC的光伏逆变器DC-AC解决方案·8通道IO-Link主站解决方案 ▌峰会议程 ▌参会福利 1、即日起-927,深圳用户报名预约【
    发表于 09-11 15:43

    产能紧张,联电、日月光急单要涨价

    。 联电公司作为提供CoWoS中间层材料的供应商,已经开始调涨所提供的“超急件”材料的价格,并启动计划以扩大产能,以满足客户需求。另一家公司,日月光,也在其先进封装报价上有所动作。 不过,联电和日月光均未就价格和市场传闻发表评
    的头像 发表于 08-31 16:38 405次阅读

    日月光:台湾先进封测将赴欧美设厂

    封测大厂日月光投控公布最新2022年报,指半导体供应链“逆全球化”成为新常态,封测厂将随着台湾晶圆厂赴欧美设厂,供当地生产先进制程芯片,维持台湾封测市占规模与技术领先优势。
    的头像 发表于 06-12 11:32 682次阅读