朱华伟：闻泰在系统级封装技术领域稳步前进

2021年5月21日，备受业界瞩目的第五届中国系统级封装大会（SiP China）夏季上海站在上海漕河泾顺利举行，大会云集产业链上下游企业，汇聚20 位业内重磅专家。闻泰科技应邀参会，由闻泰研究院院长、副总裁朱华伟发表演讲，分享SiP技术在闻泰各类产品中的应用，并宣布了闻泰科技SiP产品的战略规划和宏伟布局。

朱华伟院长首先向与会嘉宾介绍了闻泰科技最新的发展格局和前进方向。他表示，经过对安世半导体和得尔塔科技的成功收购，闻泰科技已形成半导体IDM、光学模组、通讯产品集成全产业链发展格局。在此基础上，闻泰将革新发展模式，为客户提供更有竞争力的产品，实现从服务型公司向产品公司的战略转变。而系统级封装（SiP）正是闻泰科技战略转型中的重要一环。

朱华伟表示，闻泰科技拥有一支专业的产品开发团队，具备丰富的系统设计经验，强大的软件开发能力和完善的市场开拓及客户支持体系；而安世半导体则具备60余年半导体行业经验，专业的半导体设计、生产、封装和测试能力，以及完善的半导体品控体系。闻泰安世的优势互补将带来巨大的协同效应，整合传统生产环节，实现SiP封装能力的领先性。

朱华伟介绍称，闻泰在系统级封装技术领域稳步前进，业已具备SiP工艺开发、FA、可靠性测试，以及SiP封装开发、产品设计、项目管理等多项能力。在此基础之上，闻泰已展开SiP技术在手机、可穿戴设备、异构集成等领域的应用，并进一步开展SiP在高可靠性应用场景的创新开拓。

对闻泰科技在SiP工艺方面的实践与探索，朱华伟充满信心。他表示，闻泰将在多个产品领域广泛应用SiP工艺，不断深化SiP工艺在各种产品形态和项目管理流程上带来的创新。他说：“我们将不仅仅着眼于SiP本身，而是期望通过SiP工艺实现对产品的赋能，最终显著提升手机、平板、笔电、可穿戴设备、服务器乃至车载电子产品的竞争力。SiP将为闻泰的产品带来更小的尺寸，更大的电池，更强的供应链灵活性，以及更高可靠性，更低成本，更高功率密度和更多产品可能性。”

闻泰的企业DNA中早已写下“打开边界，看见世界”的创新因子。SiP正是闻泰创新转型战略规划的重要组成部分。未来，闻泰科技将把握半导体第三次浪潮，基于安世半导体IDM能力、闻泰通讯产品集成和FATP能力，强力推进“In house”战略的落实，布局特色工艺+先进封装+半导体设备，发力高功率MOSFET、模拟IC、SiP和Mini/Micro LED，进行半导体Turnkey和部件创新，将ODM模式升级为以半导体Turnkey为特征的新模式，为客户提供更有竞争力的产品，实现从服务型公司向产品公司的战略转变。

原文标题：大咖观点 | 闻泰科技亮相第五届中国系统级封装大会，宣布SiP产品战略

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责任编辑：haq