吴汉明院士院士：芯片产能过剩是忽悠，中国还缺8个中芯国际

在全球芯片缺货潮的影响下，半导体领域的头部企业都持续进行扩产。尽管如此，消费电子、汽车等细分市场仍呈现芯片供不应求的状态。

产能过剩是忽悠随着台积电、中芯国际等厂商不断扩产的消息传出，“芯片产能过剩”的说法开始在业界出现。在5月25日举办的2021数博会上，工程院院士吴汉明亲自对这一说法进行了反驳。吴汉明院士直接指出，中国芯片产能过剩的说法纯属忽悠人。而且，目前芯片的产能非但没有过剩，反而面临严重短缺。所谓“芯片荒”，指的便是芯片产能无法满足市场需求的增长。

以汽车芯片为例，从去年11月至今，无论是传统车企亦或是造车新势力们，都不同程度的经历了减产、停产的危机。5月18日，丰田关停了在日本的两家汽车厂；5月23日有媒体报道，国内的造车新势力蔚来将再次在本月底停产4天，而在今年3月下旬，蔚来已经因为芯片短缺经历过一波停产。

行业内的种种消息都表明，芯片的产能仍需大大提升。还缺8个中芯国际在3月份举办的SEMICON China开幕上，吴汉明院士就曾表达过类似观点。他表示，如果国内的芯片厂商不加速发展，未来国内芯片产能与先进国家相比，将扩大到至少8个中芯国际的产能。按照吴汉明院士的说法，国内半导体产业在加速发展的过程中，主要面临新材料、工艺制程等方面的挑战。对此，国内企业可以从特色工艺、先进封装等方面入手，尽快实现弯道超车。

后摩尔定律时代，芯片生产的工艺制程已经逐渐逼近物理极限，纵然是如台积电这样的国际巨头，也在不断开发新材料，以突破摩尔定律的限制。因此，对于中芯国际等厂商来说，完全可以把握新材料赛道的机遇，进一步提升芯片产品性能。

而在先进工艺制程方面，国内产业界在光刻机等核心设备方面一直受制于人。吴汉明院士指出，国内企业可以充分发挥在芯片封装领域的优势，通过先进的封装工艺提高性能表现，从而在一定程度上弥补工艺制程的落后。

写在最后当然，在这个过程中，还需要国内产学研界的共同努力。全球缺芯潮对国内芯片产业来说，既是机遇更是挑战，以中芯国际为代表的国内厂商定能抓住机遇，实现崛起。

编辑：jq