声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
336文章
29985浏览量
258332 -
晶圆
+关注
关注
53文章
5345浏览量
131696 -
氧化
+关注
关注
0文章
32浏览量
16215
原文标题:三星半导体|8大工艺第二弹:氧化工艺
文章出处:【微信号:sdschina_2021,微信公众号:三星半导体和显示官方】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
棕化工艺对PCB成本有多大影响?
棕化工艺对PCB成本的影响主要体现在材料、废液处理及生产效率三个方面,其成本占比虽不直接构成PCB总成本的主要部分,但通过优化工艺可显著降低隐性支出。 材料与药水成本 棕化工艺需使用化学药液(如
半导体器件清洗工艺要求
半导体器件清洗工艺是确保芯片制造良率和可靠性的关键基础,其核心在于通过精确控制的物理化学过程去除各类污染物,同时避免对材料造成损伤。以下是该工艺的主要技术要点及实现路径的详细阐述:污染物分类与对应
半导体金属腐蚀工艺
半导体金属腐蚀工艺是集成电路制造中的关键环节,涉及精密的材料去除与表面改性技术。以下是该工艺的核心要点及其实现方式:一、基础原理与化学反应体系金属腐蚀本质上是一种受控的氧化还原反应过程
高精度半导体冷盘chiller在半导体工艺中的应用
在半导体产业的工艺制造环节中,温度控制的稳定性直接影响芯片的性能与良率。其中,半导体冷盘chiller作为温控设备之一,通过准确的流体温度调节,为半导体制造过程中的各类
主流氧化工艺方法详解
在集成电路制造工艺中,氧化工艺也是很关键的一环。通过在硅晶圆表面形成二氧化硅(SiO₂)薄膜,不仅可以实现对硅表面的保护和钝化,还能为后续的掺杂、绝缘、隔离等工艺提供基础支撑。本文将对
半导体制造中的高温氧化工艺介绍
ISSG(In-Situ Steam Generation,原位水蒸汽生成)是半导体制造中的一种高温氧化工艺,核心原理是利用氢气(H₂)与氧气(O₂)在反应腔内直接合成高活性水蒸气,并解离生成原子氧(O*),实现对硅表面的精准氧化
揭秘半导体电镀工艺
一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀液中的金属离子
提供半导体工艺可靠性测试-WLR晶圆可靠性测试
随着半导体工艺复杂度提升,可靠性要求与测试成本及时间之间的矛盾日益凸显。晶圆级可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技术通过直接在未封装晶圆上施加加速应力,实现快速
发表于 05-07 20:34
半导体清洗SC1工艺
半导体清洗SC1是一种基于氨水(NH₄OH)、过氧化氢(H₂O₂)和去离子水(H₂O)的化学清洗工艺,主要用于去除硅片表面的有机物、颗粒污染物及部分金属杂质。以下是其技术原理、配方配比、工艺
最全最详尽的半导体制造技术资料,涵盖晶圆工艺到后端封测
。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章
发表于 04-15 13:52

半导体的8大工艺之氧化工艺
评论