美国芯片代工商格芯有意选定摩根士丹利做为承销商
据外媒报道，美国芯片代工商格芯有意选定摩根士丹利做为承销商，展开赴美首次IPO的筹备工作。据悉，本次估值规模约为300亿美元，相比四月初媒体报道的200亿美元提高了50%。
格芯CEO接受采访时曾预计上市时间为2022年。但外界认为，其IPO进程有望提前至今年底或明年上半年。
资料显示，格芯最早为AMD的晶圆部门，后成为阿布扎比国有基金穆巴达拉投资公司旗下子公司，为AMD、高通和博通等公司提供芯片代工业务。
2018年，格芯宣布停止7nm工艺的研发，随后出售多座晶圆厂及 ASIC 业务，市场份额有所萎缩。市场研究机构Trendforce最新数据显示，今年第一季度格芯市占率为7%，市场排名由去年第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。
如今随着全球市场芯片短缺加剧，格芯在业务方面的投入也不断加码。据悉，格芯今年投资14亿美元用于扩大产能，并将公司总部迁往纽约马耳他，即格芯最先进的半导体制造厂Fab8所在地。
此前，AMD宣布与格芯续签晶圆供应协议，签下未来三年最低16亿美元的订单。根据协议，格芯将为AMD的订单预留部分产能，且无论其是否用到了这部分产能，都将由AMD支付相关费用。AMD则摆脱了排他性协议，可以自由选择任何晶圆代工厂的任何制程技术。
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原文标题：格芯将赴美IPO，估值高达300亿美元！
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