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红外热成像技术与车载智能辅助驾驶技术的完美交融

MEMS 来源:MEMS 作者:MEMS 2021-05-09 08:23 次阅读
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5月7日-5月9日,在延期两个月之后,2021深圳(国际)智慧出行、汽车改装及汽车服务业生态博览会( AAITF 2021)在深圳国际会展中心(新馆)盛装启幕。作为国际汽车改装服务业的盛会,AAITF展会一直是交通出行产业的风向标,历届都受到行业内外的极大关注。此次展会秉承“因变而变、因变而新、因变而大、因变而全”的主导思想,聚焦交通出行全产业生态链,全面渗透汽车前装及后装市场。

作为国内红外产业先行者——高芯科技携手国内智能出行创新厂商——轩辕智驾,联袂呈现从晶圆级红外探测器,到晶圆级模组,再到车载辅助驾驶系统的一整套红外产业化系列产品,促成红外热成像技术与车载智能辅助驾驶技术的完美交融。

车载智能辅助驾驶技术主要依托于各类传感器,而红外芯片就是其中之一。搭载红外芯片的车载智能驾驶系统,探测距离更远,还能识别检测对象的类型——人、动物或无生命障碍物。它不受眩光影响,在各类视觉受限的环境条件(眩光、黑夜、雨雪、雾霾、砂尘等)下都能够清晰成像,提前预警危及交通安全的风险信息,确保交通出行安全。

另外,红外热成像技术也已经应用于车载智能座舱领域,用于感测驾驶员和乘客的活动状态,如管理车辆HVAC系统,相应地调节空调温度、座椅加热及车内通风等功能,确保车载人员的舒适驾乘。

本次展会高芯科技的主题是“车载红外夜视芯方案”。这个“芯”指的就是晶圆级封装红外探测器。作为当下全球红外芯片圈的“流量担当”,晶圆级封装红外探测器体积更小、重量更轻、成本更低。高芯科技已经批产的面阵规格从120×90到640×512的晶圆级封装红外探测器和超微型晶圆级红外模组都在展台上悉数亮相。基于该探测器及模组集成的车载夜视系统,结构更紧凑、成本更低、集成更快捷。

高芯科技作为首家实现晶圆级封装红外探测器量产的国内企业,其成熟先进的工艺制程,牢牢把控的核心技术,都是实现批量交付红外探测器的稳定保证。

高芯科技首次参加AAITF展,这次尝试不仅只是为了展示单一的红外探测器或者组件,而是期许通过展现红外探测器及组件在汽车辅助驾驶领域的实际应用,带动更多贴近大众日常生活的热成像应用的实际落地。

本次高芯科技&轩辕智驾联合展位位于汽车科技电子展区,整个展区也是以智能汽车电子产品为主,高芯科技作为红外探测器制造商,希望借力广大友商丰富的系统集成经验,共同打造从芯片、模组到整机以及整套应用技术解决方案的一站式完整产业链,创造出更多智能电子终端产品,让红外热成像技术持续为更多民生领域赋能。

责任编辑:lq

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原文标题:中国红外探测器先行者高芯科技展示车载智能辅助驾驶技术

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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