美国半导体巨头的收购终止，中美科技战步入下半场

日前，美国半导体设备厂商应用材料宣布，因为未获得中国监管机构的批准，已终止收购原日立集团旗下企业国际电气公司。由于收购最终被终止，应用材料不得不支付1.54亿美元的终止费。对此，外媒声称“中国以美国的方式阻止美国半导体企业收购”。

铁流认为，在中国企业海外并购半导体公司屡屡受挫的情况下，中国政府完全可以以同等的方式对待美国企业，这些戛然而止的收购案标志着中美科技战步入下半场。

应用材料是全球最大半导体设备厂商

最近几年，EUV光刻机被媒体反复报道，顺带让AMSL当了一回网红。诚然，ASML是全球唯一一家能够提供EUV光刻机的设备商，想要制造7nm及更先进工艺的芯片，就必须采用ASML的光刻机。但就从行业地位和营业收入上来看，应用材料才是半导体设备厂商中的龙头老大。应用材料成立于1967年，总部位于加州硅谷圣克拉拉，在1992年超越了东京电子之后，一直稳居全球最大的半导体设备制造商的宝座。

应用材料的主营业务是开发、制造和销售用于制造半导体芯片的各种设备，包括沉积、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械平整、计量检验等，该项业务占到应用材料总收入的60%左右，其余营收则来自于销售制造LED、OLED等显示器件设备和为晶圆厂提供定制方案和软件服务。对晶圆制造厂而言，主要成本就花在购买晶圆制造设备上，晶圆厂大约70%的投资用于购买设备。而就晶圆制造设备而言，最关键的是光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备，资金占比大约为30%、25%和25%。

而光刻设备是晶圆制造领域最具价值的设备，在高端光刻机上基本被ASML垄断，尼康、佳能等日本企业只能捡一些冷炙残羹半死不活，国内上海微电子等从事光刻机制造的公司基本只能靠政策补助存续。

刻蚀设备由美国应用材料、美国泛林半导体、日本东京电子瓜分，近些年大陆中微半导体异军突起，算是给刻蚀设备市场增添了一些变数。

薄膜沉积设备则是应用材料的强势领域，物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。可以说，相对于人尽皆知的ASML，应用材料是低调闷声发大财的典范。

顺带说一句，中微半导体的创始人尹志尧就曾经担任美国应用材料的副总裁，主导了多型半导体设备的研发，中微半导体原始班底来自应用材料和泛林，很多都有应用材料和泛林二十年以上工作经验，回国时还被美国相关部门审查。

商务部未批准收购也许与反垄断有关 铁流认为，应用材料未能成功收购日立集团旗下企业国际电气公司，一方面与当下的中美关系有关，同时也与反垄断有关。

此前，高通试图收购恩智浦就因为未获得商务部审批而终结。2016年10月，高通首次提出以约380亿美元的价格收购荷兰恩智浦公司，为了“说服”恩智浦的股东，高通还把报价提高到440亿美元。恩智浦虽然在手机芯片方面默默无闻，但在汽车电子、射频、身份识别和安全方面实力强劲，一旦完成收购，高通将会在物联网、车联网等诸多方面形成垄断。

当时商务部之所以未能快速审核通过这笔收购，主要是因为这笔收购一旦达成，有可能形成垄断，严重损害国家利益和中国企业的利益。由于高通60%左右的营收源自中国市场，为避免失去财源，必然要高度尊重中国商务部的意见。

本次商务部未批准应用材料收购国际电气公司，也有反垄断方面的考虑。回顾应用材料历次并购，在寻觅并购对象时是非常精准的。从1967到1996年，应用材料只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场。从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成，巩固自己半导体设备龙头老大的地位。本次被应用材料“盯上”的“猎物”日本国际电气，其前身是日立旗下的日立国际电气半导体设备部门，于2017年被KKR收购。主营业务是薄膜沉积设备和半导体行业材料工艺试验仪器。而薄膜沉积设备恰恰是应用材料的强势领域，一旦完成收购，应用材料将进一步强化其在薄膜沉积设备方面的市场支配地位，这对上下游企业而言，绝非是好消息。

中资企业海外并购屡屡受挫 应以其人之道还治其人之身

数年前，中国企业海外并购欧美半导体企业频频碰壁。紫光集团曾经230亿美元收购镁光，结果铩羽而归，之后试图通过收购西数15%股权，成为西部数据第一大股东，再由西数出面，绕过美国政府的管制，以190亿美元收购闪迪。意图在西数整合了闪迪NAND Flash相关技术后，再与西数成立合资公司，以此获得NAND Flash相关技术，然而该计划因美国CFIUS的审查而搁浅。

中资基金试图收购美国莱迪思公司（主营业务为FPGA，技术实力仅次于FPGA两大寡头赛灵思与阿尔特拉），美国政府经过8个月的审查之后，以国家安全为由拒绝了这项收购。

收购美国公司尚且如此，收购或投资欧洲和韩国企业同样困难重重，网传紫光集团试图溢价投资SK海力士约300亿人民币收购其15%—20%的股份，结果无疾而终。中资企业试图收购德国爱思强公司65%的股份遭到美国情报部门阻扰，最后以奥巴马签署总统令的形式胎死腹中。中资企业试图收购荷兰公司飞利浦公司的LDE业务，结果也被美国外国投资委员会以国家安全角度否决收购。

美国政府之所以围堵中资企业海外并购半导体公司，主要就是为了斩断中国从西方获得半导体技术的途径。当美国公司试图以跨国并购的方式加强其对全球半导体产业链的控制时，中国政府完全可以以其人之道还治其人之身。由于中国是全球最大半导体市场，诸多西方科技公司大量营收源自中国市场，以应用材料为例，中国市场是应用材料的第一大市场，2020财年应用材料在中国市场的营收为15.76亿美元，占其总营收的34％。为避免失去中国市场，西方科技公司必须高度尊重中国商务部的意见。目前，美国围堵中国的中美科技战上半场已经告一段落，在中美科技战的下半场，中国应当一方面发展内循环构建自主半导体产业链，另一方面应当积极粉碎美国试图彻底控制欧洲和日韩半导体企业的图谋。

原文标题：中国阻止美国半导体巨头的收购，科技战步入下半场

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责任编辑：haq