通富微电业绩大涨 在存储和车用功率器件领域取得重大突破

3月31日，通富微电发布2020年年报显示，公司实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润38851.05万元，同比增长1668.04%。

为什么通富微电2020年取得如此优秀的成绩？

公告显示，2020年受益于集成电路国产化浪潮，智能化、5G、物联网、电动汽车等新技术的落地应用，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升；此外疫情催生下的“宅经济”也带来NB、PC、服务器、电玩等电子终端需求大增。

在此背景下，通富微电利用先进制程制造优势，夯实与国际客户的战略合作；同时，公司牢牢抓住经济内循环和集成电路国产化浪潮带来的机会，紧紧围绕4G&5G手机市场、WIFI/蓝牙连接、存储器、显示驱动IC等国产替代带来的机遇，通过不断投入和丰富产品线，获得更多市场机会；加强和细分领域的头部企业战略合作，资源聚焦与优化，提升客户端的市场占有率。

另外该公司2020年的成绩还体现在：2020年公司立足7nm，进阶5nm，全力支持AMD的高速发展，其产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花，其他客户的产品也在高速健康的成长。同时公司深入开展5nm新品研发，将助力CPU客户高端进阶。

2020年通富超威苏州、通富超威槟城合计实现营收59.55亿元，同比增长37.55%，利润同比实现翻番，取得了并购后的最佳经营年度业绩。

2020年公司前期布局的各项新业务进展顺利：存储器产品封测和显示驱动芯片封测均已实现量产，这两块业务均有巨大的国产替代空间，今后有望爆发式增长。

在产品研发和技术创新方面也取得相应的成果：

（1）HPC（高性能计算）：2.5D封装技术研发取得新进展，打通了2.5D工艺研发全流程；

（2）SiPSLI（系统集成）：建成设计仿真平台，设计出了多个系统级封装解决方案，与国内一流设计公司合作开发穿 戴式、5G wifi、TWS等先进封装SiP产品；

（3）Memory（存储领域）：Memory产品技术能力明显增强，在先进封装未来发展技术关键节点与客户深入合作，合肥工厂快速进入量产并实现营收和盈利的突破；

（4）DD（显示驱动）：完成OLED/无边框面板所需COP工艺开发，是首家实现金凸块封测量产的国内封测企业；

（5）车用功率器件：在大功率SOP模块、高温无铅熔扩装片等方面取得重大突破，巩固了公司在国内车用功率器件OSAT领军企业的地位；

（6）Fanout封装技术实现在CIS、压力传感器、光电心率传感器等多个领域应用，Fanout线FOPoS技术Fanout+FCBGA 创下多个国内第一，部分产品开始量产。

2020年，苏通工厂二期工程项目、合肥工厂二层DRAM项目、厦门工厂一期厂房投入使用，新投入使用厂房建筑面积达11.6万平米，2万余平米的崇川工厂车载品智能封装测试中心厂房完成土建工程正在净化安装中，以满足公司整体生产运营的迫切需要。