英特尔第11代酷睿处理器曝光，采用10nm工艺，芯片面积巨大

近日，国外高端发烧友网站Overclock.net有网友曝光了英特尔即将推出的第11代酷睿“Rocket Lake”芯片的尺寸。据估算，继续采用14nm工艺的“Rocket Lake”，虽然只有8核，但较前一代的10核“Comet Lake-S”面积增加了28％。

曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，来自被一家德国零售商意外提前卖出的一批“Rocket Lake”台式处理器之一。预计英特尔将于3月30日正式推出其“Rocket Lake”处理器。

据估算，该第11代酷睿“Rocket Lake”芯片面积约为270平方毫米，与之相比，第10代酷睿“Comet Lake-S”芯片尺寸约为206平方毫米，而同样是8核的第9代酷睿芯片面积约180平方毫米。与此前媒体披露的AMD锐龙5000系列的整体尺寸73.6平方毫米相比，更是显得巨大。

注：英特尔各代CPU参数

包括即将发布的第11代酷睿在内，自2015年第5代酷睿开始至今，英特尔已经连续7代CPU采用14nm（纳米）工艺。不过，据报道，英特尔第12代“Alder Lake”处理器也将在2021年发布。而这将是采用10nm工艺的新一代处理器。所以，“Rocket Lake”可能将成为“过渡性”处理器，夹在第10代和12代之间，存在感有限。
编辑：lyn